树脂塞孔板BV7463铜层起泡原因调查及改善总结.docVIP

1ME技術報告書 文件編號: 文件傳送和做成.審核.批准 收件 PMC/1#PLAT/2#PLAT/S*M/QA/LAB/品保部/PPE郝記明/張飾 審核 FAX 批准 文件核心內容描述 技術 項目 樹脂塞孔板BV-7463銅層起泡為0 報告 摘要 現況近期客戶投訴第41周期樹脂塞孔板BV-7463存在塞孔樹脂面銅層起泡的問題﹐通過切片觀察發現塞孔樹脂面與銅層嚴重撕裂,問題率:0.9%﹐取BV-7463第44周期生產板后﹐檢查發現樹脂面銅層有輕微凸起的現象,且通過切片觀察發現該問題板的塞孔樹脂面與銅層沒有裂開,只是銅層微凸,為2.9%,后又取另一款樹脂塞孔板BI-6942過I.R爐處理﹐也存在與BV-7463第44周期同樣的問題,且問題為﹕58.3%; 客戶投訴及生產板BV-7463,BI-6942后問題點的微切片情形如下圖: 客戶投訴銅層起泡微切片情形 BV-7463微凸切片情形 BI-6942微凸切片情形技朮點:對此問題現狀進行分析,擬訂相應試驗方案﹐查明問題產生原因并推出預防改進措施。 設計原理 根据類似生產板以前工藝開發評估結果,對問題的產生有以下影響因素: 1.塞孔樹脂面電鍍總銅厚偏薄,在熱應力作用下銅層受熱 3塞孔后膠未淨,導致銅層與結合力不夠受熱; 4塞孔樹脂未充分固化,受熱膨脹導致銅層凸起﹔ 5.測試方式的影響:主要是磨切片操作方式的影響. 具體需測試的相關因素如下圖: 試驗 方案及 結果 首先考察了客戶投訴的銅層起泡板的效果取問題板送TECH公司做, DESMEAR效果如下圖: DESMEAR咬蝕狀況（2000倍）咬蝕狀況（5000倍）同時,實驗室測試的P.T.H生益板料的除膠速率(11月份~12月份),結果合格,具體數據如下: 3/11/2006 除膠速率: 45.4mg/100cm2 24/11/2006 除膠速率:41.8 mg/100cm2 10/11/2006 除膠速率: 45.05 mg/100cm2 1/12/2006 除膠速率:52.3 mg/100cm2 通過SEM圖可以看出P.T.H后樹脂塞孔面蜂窩結構均勻﹐可見效果良好,同時實驗室測試的2#P.T.H的除膠速率的也完全正常,可以排除對該問題的影響 2. 考察 其中 1#塞孔樹脂面銅層起泡的表面狀況(較嚴重) 1#塞孔樹脂面銅層起泡微切片情形(11.7/11.7um) 3#塞孔樹脂面銅層起泡的表面狀況（輕微） 3#塞孔樹脂面銅層起泡微切片情形(19.5/17.6um) 試驗 方案及 結果 7#塞孔樹脂面銅層起泡的表面狀況（正常） 7#塞孔樹脂面銅層起泡微切片情形（25.4/25.4um） 結果總結: 1.銅厚對凸起或問題的影響呈反比趨勢﹐即銅厚愈厚起泡程度愈輕微; 2.上述數據表明,厚度控制在15um以下﹐IR爐處理后會發生大面積嚴重起泡或銅層 剝離（如1#板;銅厚控制在25um以上﹐IR爐處理后,基本可以控制銅層微凸問題（如7#板﹔ 3.由于提高銅厚后會導致生產板線路銅厚超標（要求45um）,所以需要在開料后增加減銅工序﹐減去 1/2底銅7~8um,圖形電鍍完成后總厚度控制于1MIL以上,改善微凸問題;同時,銅厚偏薄 所產生問題狀況與客戶投訴問題完全不同,問題原因不明,繼續試驗考察。 3.從生產板中取40塊做試板,在其它生產條件相同的情況下,對樹脂面總銅厚,,固化時間等三項進行交叉測試,試驗方案確定如下: 數量 固化條件 除膠機 標記 BV-7463 10 800C,60min~1000C30min~1200C,30min~1500C,120min 2#機(新) 切一角 BV-7463 10 1100C,60min ~1500C,60min(正常固化條件) 1#(舊) 切二角 BV-7463 10 800C,60min~1000C30min~1200C,30min~1500C,120min 1#機(舊) 切三角 BV-7463 10 1100C,60min ~1500C,60min(正常固化條件) 2#(新) 不切角 備注: 40塊試板都已減銅7~8um; 5#P-TIN進行圖行電