宏讯蒸镀与溅镀介绍分析报告.pptVIP

一.底漆(Basecaot) 目的： 1.填補射出模痕，增加平坦性及光澤 2.做為鍍膜的接著層，增加鍍膜附著力 3.調整鍍膜亮霧度 4.防止素材分子擴散至鍍膜層 三.面漆(Topcoat) 目的： 1.保護鍍膜層防侵蝕 2.提供耐刮耐磨保護 3.耐環境測試 4.調整亮霧度 5.加入顏料或染料可變化顏色 一.溅镀定义: 濺鍍是利用電漿所產生的離子，藉著離子對被濺鍍物體電極(Cathode)的轰击(Bombardment)，使電漿的氣相(Vapor Phase)內具有被鍍物的粒子(如原子)，來產生沈積薄膜。 二.In-line鍍膜製程 三.真空溅镀各段功能 四.電漿(Plasma)的原理 電漿(Plasma):電子在電場中加速而與中性氣體分子或原子發生非彈性碰撞，產生離子化(Ionization) 、解離(Dissociation)或激發(Excitement)而形成離子化氣體。 電漿為一複雜的物質狀態其所有組成包括離子、電子、中性原子與分子、受激態粒子、紫外線等，有異於固態、液態、氣態亦被稱為物質的第四態。 六.製程比較 * * 表面處理加工部 宏讯机构 真空蒸镀与溅镀介绍 真空蒸镀 真空溅镀 目录: 第一章.真空蒸镀介绍 第二章.真空溅镀介绍 第三章.离子镀介绍 第四章.应用范围 第五章.结束语 第一章.真空蒸镀介绍: 一.底涂 二.蒸镀 三.面涂 無底漆 素材 有底漆 素材 底漆 1.真空的定义：真空并不是真正的没有空气，它是指低于一个大气压 的气体空间。 1）粗真空（105~102 Pa) 2）低真空（102~10-1Ｐａ） 3）高真空（10-1 ~10-6Pa) 4）超高真空　(10-6Pa ~ 10-12Pa ) 5）极高真空　( 10-12Pa ) 2.真空蒸发镀膜定义：在真空室中蒸发容器中待形成薄膜的原材料， 使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体（衬底 或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。 3.蒸发的三个基本过程： Ａ．固相或液相　　　气相 Ｂ．气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输 Ｃ．蒸发原子或分子在基片表面上的沉积过程 二.蒸鍍(Evaporation) 4. 蒸发源的类型 电阻蒸发源： 蒸发源材料要求： 1）熔点要高； 2）饱和蒸汽压低； 3）化学性能稳定； 4）良好的耐热性； 5）原料丰富。 常用W、Mo、Ta 或耐高温的金属氧化物、陶瓷或石磨坩埚。 第二章.真空溅镀介绍: 1 2 3-1 3-2 3-4 4 5 3-3 腔内镀膜 腔内缓冲 卸载 真空腔 上载 真空腔 輸送帶 进 輸送帶 出 RF 腔内处理 1 2 3 4 5 基材完成後,自真空狀態通入空氣,以回到大氣,取出基材 下載室 基材轉送區 緩衝室 基材完成區 濺射緩衝室 真空狀態通入DC電源,產生濺射(Sputtering)反應,使基材成金屬色 濺射室 基材等待區 濺射緩衝室 真空狀態通入射頻電源(RF),產生Plasma電漿,清潔基材表面 清潔室 大氣狀態時,基材自外部進入本室,定位後;幫浦啟動抽至真空狀態. 上載室 功 能 說 明 單元名稱 1.3C產業如筆記型電腦、手機、ADSL等塑膠機殼之金屬鍍膜以應用於防電磁波干擾； 2.3C產業如手機按鍵等塑膠元件(PC 、PMMA或ABS），掃瞄器塑膠聚光面，與抗靜電層鍍膜； 3.IMD及其它顏色的鍍膜，不導電電鍍； 4.包裝材料； 5.生醫材料。 五.真空濺鍍之應用 方法 傳統水電鍍 濺鍍 優點 缺點 毒性強,工業污染大 膜厚難控制,膜質差 製程長,夾治具多 被鍍物原材質改變 材料受限 設備空間佔地大 膜層厚 環保製程無工業污染 膜質佳,膜厚易控制 被鍍物原材質不變 可連續性生產 可鍍多層金屬 材料不受限 製程短,夾治具少 佔地面積為傳統之1/3 符合TCO-99法規 單位成本稍高但可以 量制價 *