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贴片工艺培训 2009年11月 贴片概念 表面安装技术又称表面贴装技术，表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制板或其他基板导电表面的装接技术。在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC），表面安装器件（SMD），表面安装印制电路板（SMB），普通混装印制电路板（PCB），点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。 电子元器件和组装技术的发展 贴片特点 SMT工艺流程 SMT工艺流程 SMT工艺流程 贴片设备 贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SMT车间内贴片机主要分为两种： A、转塔型：SANYO的 TCM-X100、FUJI的CP系列、Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件； B、拱架型 ：Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro、YAMAHA、JUKE所有机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。 回流焊设备 1、热风回流焊接；2、红外线焊接；3、热风+红外焊接； 4、气象焊接；5、热型芯板（很少采用）。目前行业采用最多为热风回流焊接 回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流焊， 印刷机 印刷设备按发展先后分有： 1,手动印刷机；2,半自动印刷机；3,全自动印刷机。 半自动印刷机 ???? 大多采用机械定位，光学辅助识别但不能校正，刮刀速度和压力可在机器上设定。特点是：印刷质量较手动印刷机好，适合小投资批量生产。 全自动印刷机 ??? ? 大多采用机械定位，和光学识别校正系统，刮刀速度，压力，脱模速度等参数可编程设定，部分机械选配件：自动添加锡膏，自动擦洗钢网，机器内温湿度控制系统等。特点是：印刷质量最好，操作容易，是目前自动化SMT生产采用最广的机型。 自动生产线工艺流程 焊锡膏 锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90.5%。 是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，有效期为6个月。在使用时要注意几点： 保存的温度； 使用前应先回温（2-4小时以上）； 使用前应先搅拌3-4分钟； 尽量缩短进入回流焊的等待时间； 在开瓶取用的焊锡膏在24小时内使用完，否则做报废处理。 SMT对PCB板的要求 表面贴装元件介绍： 电容 电容标号含义：其容值等规格，通常可以由料盘上的描述可以计算出，如某公司料盘信息 电阻 PLCC TSOP QFP BGA 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 静电释放简介 遭受静电破坏 防静电管理规定 漏印焊锡膏 印刷分类 1、丝网印刷技术 丝网是由真丝、尼龙线、聚酯和不锈钢丝等组成，将丝网绷紧到网框上，用乳胶制成精确掩膜图形，从而实现漏印。 2、漏板印刷技术 化学蚀刻 精度低，能局部蚀刻凹陷区。 激光切割 精度高，不能局部减薄。 混合漏板 光化学蚀刻与激光切割相结合。 电铸法 在光滑的样板上电铸金属漏板。 漏板技术要求 1.27mm间距，一般采用0.2-0.5mm厚度 0.64mm间距，一般采用0.2mm 0.5mm间距，一般采用0.15mm 对1.27mm与0.5mm引脚间距，一般采用0.15-0.2mm 锡膏印刷参数的设定调整： 1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关； 漏印要求 施加的焊膏量均匀，一致性好，焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位； 焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上； 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对于细间距元器件，错位不大于0.1mm，基板不允许被焊膏污染。 贴装 1、工艺要求 元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求； 贴装元器件的焊端或引脚不小于1/2的厚度要浸入焊膏； 元器件的焊端或引脚均应和焊盘图形对齐，居中； 再