材料性能与测试课件第十一章材料的热性能教案.pptVIP

6. 热膨胀的应用(自学) a.钢的相变点和连续转变曲线； b.膨胀合金：低膨胀合金、定膨胀合金、高膨胀合金、复合材料膨胀匹配设计－热沉材料 §11.4 热传导 a. 定义：当固体两端存在温差时，热量从热端自动地传向冷端的现象 b. 导热系数λ: 稳定传热条件下，单位时间通过单位垂直截面积上的热流密度，W/(m·K) 1. 热传导的概念 c. 导温系数α: 又称热扩散率， 单位m2/s；若材料棒各点的温度随时间变化，截面上各点温度变化率： 式中cp为比定压热容，ρ为材料密度，t为时间， 不稳定导热，既有热量传导变化，又有温度变化；α越大，物体各处的温差越小； 2. 热传导的微观机理 固体导热主要是由晶格振动的格波和自由电子的运动来实现，此外还有部分光子辐射； 某一质点处于较高的温度状态，它的热振动就较为强烈，振动较弱的质点在振动较强的质点的影响下，振动就会加剧，热振动能量就增加，热量就能转移和传递 。 声子概念 量子理论认为：一个谐振子的能量变化不能取任意值，只能是取量子能量的整数倍，一个量子具有hυ(普朗克常数乘以振动频率)能量 ，晶格振动中的能量是量子化的 声频波看成弹性波，类似在固体中的声波，把声频波的“量子”称为“声子” ； 把格波传播看成声子后，就可以把格波与物质的作用理解为声子和物质的碰撞，可以用气体传热概念处理； 纯金属 合金 半导体 绝缘体 电子导热为主 声子作用加大 电子、声子导热各半 声子导热为主 只有在极高温度下，才有光子导热 式中ci为声子热容，v为气体分子速度，l气体分子平均自由程 保温材料：国家标准规定，温度低于350度时导热系数小于 0.12W/(mK) 的材料（绝热材料） 3. 热传导的影响因素(自学) 1) 温度的影响 热容Cv在低温下与温度的3次方成正比，随着温度的升高，λ迅速增加; 低温处(约40 K)λ值出现了极大值; 在德拜温度以后，Cv已趋于一恒定值，而l值因温度升高而减小,λ随温度升高而迅速减小; 晶体材料，在常用温度范围热导率随温度的上升而下降; 2) 晶体结构的影响 晶体结构愈复杂，热导率愈低； 非等轴晶系的晶体，热导率存在着各向异性的性质 同一种材料，多晶体的热导率总是比单晶体小 非晶态材料的热导率较小。 3) 化学组成的影响 原子质量越小，德拜温度越高，热导率越大 晶体中存在缺陷和杂质，使热导率变小 固溶体的形成降低热导率 固溶体热导率与组成的关系．杂质含量很低时， 杂质影响十分显著 4) 复合化的影响 5) 孔隙的影响 * §引 言 材料热学性能主要有热容、热膨胀、热传导。也是材料物理性能的重要组成部分。热传导是热量传递的三种基本方式之一；热性能在材料相变研究有重要的理论意义；工程上应用广泛，如航天耐热导热隔热材料，可抵御高热、保护人机安全，节约能源；冶金工业中耐火材料的设计； 本章概括地介绍热学性能的物理概念、影响因素、测量方法以及在材料研究中的应用。 §目 录 §11.1 热学性能的物理基础 §11.2 热容 §11.3 热膨胀 §11.4 热传导 §11.1 热学性能的物理基础 1. 晶格热振动 固体材料的各种热学性能，均与构成材料的质点(原子、离子)热振动有关，点阵中的质点(原子、离子)总是围绕其平衡位置作微小振动。 晶格热振动是三维的，3个方向的线性振动 简谐振动方程： 振动频率随Em(微观弹性模量)的增大而提高 m－质量，x－质点的位移量 弹性波(又称晶格波，其能量量子称为声子) 多频率振动的组合波 (1) 声频支振动:如果振动着的质点中包含频率很低的格波，质点彼此之间的位相差不大 （2）光频支振动:格波中频率很高的振动波，质点间的位相差很大，频率往往在红外光区， （3）声频支可以看成是相邻原子具有相同的振动方向；光频支可以看成相邻原子振动方向相反，形成一个范围很小、频率很高的振动 2. 弹性波 在没有相变或化学反应的条件下，材料温度升高1K时所吸收的热量(Q)称做该材料的热容，单位为J/K，不同材料，热容量不同 热容表达式为： 单位质量材料的热容又称之为“比热容”或“质量热容”,单位为J／(kg·K)；1 mol材料的热容则称为“摩尔热容”，单位为J／(mol ·K) §11.2 热容 1. 基本概念 同一种材料在不同温度时的比热容也往往不同，通常工程上所用的平均比热容是指单位质量的材料从温度T1到T2所吸收的热量的平均值: T1－T2的范围愈大，精确性愈差 当温度T2无限趋近于T1时，材料的比热容，即 Q-热量；E－内能；H－