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超大规模集成电路课程论文 超大规模集成电路的设计方法 叶春梅 电子信息科学与技术 简介　 所谓集成电路就是将晶体管、电阻、电容、等各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。自1959年以来，集成电路技术发生了惊人的变化。第一个设计出来的集成电路只有四个晶体管，而三十年以后的今天，在1989年，一个芯片上集成的晶体管数目已超过一千万个。集成电路经历了SSI（小规模）、MSI（中规模）、LSI（大规模）、VLSL（超大规模）阶段，目前已开始进入特大规模集成电路ULSI（Ultra Large Scale Integration）阶段。 集成电路的设计过程：设计创意+仿真验证 集成电路芯片设计流程图框架如下： 设计的基本过程： ·功能设计 ·逻辑和电路设计 ·版图设计 系统功能设计 目标：实现系统功能，满足基本性能要求 过程：功能块划分，RTL级描述， 其中功能块划分的原则是既要使功能块之间的连线尽可能的少，接口清晰，又要功能各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑设计软件可处理的设计级别。 逻辑和电路设计 　　　概念：确定满足一定的逻辑或电路功能的由逻辑或电路单元组成的逻辑或电路结构。 　　　 过程：A·数字电路：RTL级描述 　　　 　　　 逻辑网表 　　　 　　　 逻辑模拟与验证，时序分析和优化 　　　 B·模拟电路：尚无良好的综合软件 　　　 RTL级仿真通过后，根据经验进行电路设计 　　　 　　　 　　　 　　　 ----逻辑和电路设计的输出：网表（元件及其连接关系）或逻辑图、电路图 　　　 ----软件支持：逻辑综合、逻辑模拟、电路模拟、时序分析等软件（EDA软件系统中已集成）。 版图设计 　　概念：根据逻辑与电路功能和性质要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，IC设计的最终输出。 版图设计过程：由底向上过程 ----布局:将模块安置在芯片的适当位置，满足一定目标函数。对级别最低的功能模块，是指根据连接关系，确定各单元的位置，级别高一些的，是分配较低级别功能块的位置，使芯片面积尽量小。 ----布线：根据电路的连接关系（连接表）在制定区域（面积、形状、层次）百分之百完成连线。布线均匀，优化连线长度、保证布通率。 设计规则 IC设计与工艺制备之间的接口 ---制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率。 ---什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平（包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等）和成品率要求，给出的一组同一工艺及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。 集成电路设计方法 （1）全制定设计方法 （2）标准单元设计方法（SC方法） （3）积木块设计方法（BBL方法） （4）门阵列设计方法（GA方法） （5）可编程逻辑器件设计方法 全制定设计方法 全定制设计方法用于通用的数字、模拟、数模混合集成电路。例如：通用微处理器、存储器等。 全定制设计是指在电路设计中进行电路结构、电路参数的人工优化，完成电路设计后，人工设计版图中的各个器件和连线，以获得最佳性能（速度和功耗）和最小芯片尺寸。 特点：设计周期长，设计成本高，一般适用于对性能要求很高或批量很大的产品，如存储器、微处理器等通用