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半导体厂节能专题 半导体厂耗能指标之建立D;PXsv `0R ~9o
s,a壹、? ? ? ? 前 言~0g9{ _x*@Dx~ 贰、? ? ? ? 理论及实测说明%I]9Yr(?9enpj\0S,| 参、? ? ? ? 结果与讨论9dK^*AK Wvpys 肆、? ? ? ? 制程冷却水的节能(实例说明)$^ uqsv[4Svn 伍、? ? ? ? 结 论!NU;Jwe2nr陆、? ? ? ? 参考文献 ZapK.[:`@}*MT[:K6I2eb■ 台北科技大学冷冻空调研究所∕林洋闵、胡石政 ■ ^!r;Yke.e ■ 台北科技大学机电整合研究所∕吴振旭 ■uG;~g3D i%^8[W)h;cH0@S 就半导体厂而言，了解耗能指标对于节约能源的执行是非常重要的，因此本文特别针对半导体厂建立一个能源分析的模型，将此模型应用于一个每年投片量约为420,000片的标准8吋DRAM厂，介绍其厂务系统的耗能指针研究，包括冰水系统、外气系统、循环空气系统、排气系统、压缩空气系统、制程冷却水系统、真空系统及超纯水系统，并以实际的节能改善例子说明能源指针的功用和节能的效益。 8x!Dq5zV$} ~}1h IO0C?n^fEAi,U高科技产业是目前台湾经济之主要动力，其中尤以半导体晶圆制造及光电工业为主轴，并带动封装测试及光电周边产品制造等产业，最近更延伸至生物科技产业。一般人常误以为半导体产业既然是高科技产业，一定是省能工业，事实上，半导体产业耗能相当庞大，一般而言冷冻容量达10,000RT之商用空调标的物相当少，但一座八吋晶圆厂之冷冻容量往往就已接近10,000 RT。而且由于晶圆制造与光电工业之附加价值高，能源费用占整体生产成本之比例低，导致厂务普遍养成产能至上、工程进度为重之认知，在高可靠度之电能供应下便鲜少注意到节约能源。Q%Hm~-Ds-y!F 高科技产业之耗电量惊人，并且为了因应制程和产品的良率，电力质量要求甚高，因此形成科学园区与一般工业区截然不同之用电特性，即「高用电成长、高供电质量、高用电负载密度及高产值」的特质。台湾得以享用数十年之廉价电力，未来将因世界性二氧化碳排放量之管制而成为历史，各高科技产业如不力行节能减废，除必须负担高额电费外，甚至会面临贸易制裁的问题。1^ a9Y o+wW9]%Y_ ??以某半导体工厂为标的，其无尘室(clean room)面积为11,182m2 (生产区Fab为8,717m2)，晶圆(wafer)尺寸为200mm，满载月产256M DRAM35,000片。此规模的半导体工厂单位耗能量是以厂务监控系统(Facility Monitoring System；FMS)的信息为基础，搭配现场实际量测平均值，以计算出换算系数。至于制程区(process area)与设备保养区(machine maintain area)方面，虽然生产装置的负荷各有差异，但是均可由单位耗能的方式进行计算。{ q^O.ZL1m 另外，温度的量测方法是取温湿度计不同之10个时间点量测A、B、C、D、E等状态点(参阅图1)及排气温度，并取其平均温度。而风速的量测则是以风速计量测滤网风机模块(Fan Filter Unit，FFU)下方之风速，以计算每个FFU实际出风速度，进而推算出整厂的循环风量和换气次数。 id i8me6J!D0x1D m
A Z*A wTp!r0T图1. 无尘室各种热负荷模型 W!^A#u#iK Sw:tP r#Oae一、Fab内部负荷计算模式K,MJR
Y rA iUequpO3C该半导体厂系统架构由13部满载为78,000 CMH 之外气空调箱(MAU)供应，内部循环则为FFU系统。无尘室送风温度为22±2，相对湿度约等于43±5 %，吸收Fab 和机台发热以及无尘室制程设备(Facility)发热后，与外气风管送入之低温新鲜外气混合，再经过干盘管(Dry Coil)冷却后至无尘室FFU上方(TRUSS)，再藉由FFU系统送入无尘室内。Dry Coil主要功能为调整控制无尘室温度，如图1所示，由无尘室内各状态点及风量来计算无尘室内部的负荷；图2则为排气负荷风车耗电分布图。 p7S:fZ8W_/t,@4fL)UN-i e 图2. 排气负荷风车耗电分布图6^ _P$V2V Hr二、设备发热的空调耗能$mA7C_;j:s@cgQ D_j5U:}0i5N 设备发热的空调耗能包括：1.装置发热的室内负荷所消耗的空调能源； 2.无尘室内维持清净度所需之除尘系统空调能源。除此之外，空调