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1 目录 IC的发展史 晶园制造的发展史 IC 设计 拉晶 制程 Pattern(Litho/ETCH/CST) Film(TF/ DIFF) 封装 FPG/BGA IC的发展史 我国IC产业发展历史 IC的产业链 拉晶 为什么晶圆要做成圆的?有什么好处吗?为什么不可以做成别的形状呢? 拉晶 拉晶 IC制程简介 IC制造流程 制造部分区 Implant（离子注入） Implant（离子注入） 制程-TF Chemical reaction 制程-WET 半导体制程中所用到的标准清洗步骤 清洗槽 制程-Litho Etch 图形（蚀刻区） 制程-ETCH Etch 对产品的认识 对产品的认识 封装 1 封装 2 Test 为什么晶圆要做成圆的? 芯片制程，分为那几部分?? 光照 光阻PR 黄光就像在面包上面印花纹 Litho PR Etch 是什么？ 就是“吃”掉没有被挡住的物质 Etch 是做什么用的？ 为了去除显影后裸露出来的物质，实现图形的转移。 Etch是怎么实现的？ 可以分为使用化学溶液的湿法蚀刻和使用气体的干法蚀刻。 考试 Reactive ion bombard 光阻PR 通入气体 蚀刻就像将面包上的花纹刻成高低起伏的立体轮廓！ 6 寸 (15.24cm) 8 寸 (20.32cm) 12 寸 (30.48cm) 1.78 倍 2.25 倍 面积越来越大 工艺越来越精密 元件縮小 0.13 um (微米) 0.18 um (微米) Lot（一批货） 25 wafers Total process（所有制程） 425 steps(Four sections) Raw wafer price： 3,300 RMB per wafer（1片） (空白Wafer价格 ） 82,000 RMB per lot（25片） Finish Goods price: 24,600 RMB per wafer（1片） (最终产品的价格) 615,000 RMB per lot（25片） What 打线 晶粒粘结 晶粒切割 晶背研磨 What 封装成型 打印 接脚电镀 接脚打磨成型 */43 IC制程简介 Venson_Chan * 2005 2008 单位：亿美元 $13,400 $16,800 $2,270 $3,090 $330 $470 $310 $410 世界IC产业链 设备 材料 半导体 电子装备 世界经济总量 $360,000 $400,000 集成电路是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术。 集成电路对国民经济的倍增效益已被人们充分认识。 集成电路的重要地位 资金密集型 技术密集型 发展迅速 竞争激烈 回报与风险并存 IC设计服务 光罩制作 芯片生产 芯片测试 芯片切割及打线 封装及最终测试 集成电路产业的特点 5.2 上海新进半导体制造有限公司 10 62.5 —— 其他 12.9 台积电（上海）有限公司 6 13.5 上海先进半导体制造有限公司 5 308.5 —— 累计 8.6 上海贝岭股份有限公司 9 9.1 无锡华润上华半导体有限公司 8 12.2 上海宏力半导体制造有限公司 7 18.5 首钢日电电子有限公司 4 23.5 和舰科技（苏州）有限公司 3 28.5 上海华虹NEC电子有限公司 2 113.9 中芯国际集成电路制造有限公司 1 销售额（亿元） 企业名称 序号 塞迪顾问 2007.01 注：以上企业销售收入不含集成电路外的半导体器件及相关产品 2006年中国十大集成电路制造企业 我国集成电路诞生于六十年代，四十年来，产业建设经历了四个发展阶段 ——1965~1978年 自力更生 艰苦奋斗 ——1978~1990年 对外开放 探索前进 ——1990~2000年 重点建设 求得发展 ——2000~2006年 落实政策 改善环境 What IC设计 光罩制作 晶圆代工 IC测试 IC 打线 IC封装 最终测试 SH/BJ DCS Team SH/BJ Mask Shop S1/B1/F7/F8/CS/WX/Shenzhen SH/BJ/WX F9B AT2 AT2 产业链 Source：拓墣產業研究所，2006/08 中国主要的晶圆代工业者 晶圆制造流程 一样的面积，圆形反而是很不合算的，因为会chip都是方形的，用圆形的晶圆反而再边边角角会有些部