04材料的断裂资料.pptVIP

断裂是材料的一种十分复杂的行为，不仅出现在高应力和高应变条件下，也发生在低应力和无明显塑性变形条件下，所以在不同的力学、物理和化学环境下，会有不同的断裂形式，如静载断裂、冲击断裂、冷脆断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、应力腐蚀断裂和氢脆断裂。 研究断裂的主要目的是防止断裂，以保证构件在服役过程中的安全。 4.1 断裂分类与宏观断口特征 韧性断裂与脆性断裂 韧性断裂：断裂前有明显宏观塑性变形，断裂是一个缓慢撕裂过程，裂纹扩展过程中，不断消耗能量； 脆性断裂：断裂前不发生明显塑性变形，无明显征兆，危害性大。 实际上，金属的脆性断裂与韧性断裂并无明显的界限，一般规定，断面收缩率小于5％者为脆性断裂，大于5％者，为韧性材料。 穿晶断裂与沿晶断裂 ⑴ 剪切断裂：在切应力作用下沿滑移面分离而造成的滑移面分离断裂。 纯剪切断裂：完全由滑移流变造成断裂（如纯金属尤其是单晶体）； 微孔聚集型断裂：通过微孔形核、长大聚合而导致分离（如常用金属材料） ⑵ 解理断裂：金属材料在一定条件下（如低温等），当外加正应力达到一定数值后，以极快速率沿一定晶体学平面（解理面）产生的穿晶断裂——脆断。 解理断裂常见于bcc和hcp金属中。 解理面一般是低指数晶面或表面能最低的晶面，如bcc金属的解理面为(100) 。 正断：断口与最大正应力相垂直； 切断：宏观断口的取向与最大切应力方向平行。 注意：正断不一定就是脆性断裂，正断也可以有明显的塑性变形。而切断一定是韧性断裂。 二、断口的宏观特征 4.2 断裂强度 一、晶体的理论断裂强度 式中E为弹性模量；a0为原子间的平衡距离。 这就是理想晶体脆性（解理）断裂的理论断裂强度。可见，σm与表面能γs有关，解理面往往是表面能最小的面，可由此式得到理解。 二、材料的实际断裂强度（Griffith理论） 设想有一单位厚度的无限宽薄板，对其施加一拉应力σ后将其两端固定，并与外界隔绝能源。 思考题： 1、一薄板内有一条长3mm 的裂纹，且a0 =3*10-8 mm，试求脆性断裂时的断裂应力 σC（设 σ th =E/10=2*105 MPa ）。 (1) 甄纳－斯特罗(Zener-Stroh)理论（位错塞积理论） （2）柯垂尔(Cottrell)理论(位错反应理论) 在bcc晶体中，有两个相交的滑移面 和(101)与解理面(001)相交，三面交线为[010]。现有位错群 和 相遇于[010]轴，并产生下列反应： （3）史密斯(Smith)理论(脆性第二相开裂理论) 二、脆性断裂的微观特征 它类似于伸出来的小舌头，是解理裂纹沿孪晶界扩展而留下的舌状凸台成凹坑。 准解理与解理的不同点：真正解理裂纹常源于晶界，而准解理裂纹则常源于晶内硬质点，形成从晶内某点发源的放射状河流花样。 准解理不是一种独立的断裂机理，而是解理断裂的变种。 （3） 沿晶断裂 沿晶断裂是裂纹沿晶界扩展的一种脆性断裂，最基本微观特征是冰糖状形貌。 裂纹扩展总是沿着原子结合力最弱的区域进行的。一般情况下，晶界不会开裂。发生沿晶断裂，势必由于某种原因降低了晶界结合强度。 原因大致有：①晶界存在连续分布的脆性第二相，②微量有害杂质元素在晶界上偏聚，③由于环境介质的作用损害了晶界，如氢脆、应力腐蚀、应力和高温的复合作用在晶界造成损伤。 4.4 韧性断裂 （1）纯剪切断裂 某些纯金属尤其是单晶体金属在断裂过程中，内部不产生孔洞，无新界面产生，位错只能从表面放出，断裂靠试样横截面积减到0为止，所以断口呈锋利的楔形，断面收缩率几乎达100％。 （2）微孔聚集型韧性断裂 实际金属中总有第二相粒子存在，它们是微孔成核的源。 韧性断裂的微观特征是韧窝形貌，在电子显微镜下，可以看到断口由许多凹进或凸出的微坑组成，在微坑中有第二相粒子。 平面应力状态与平面应变状态 试样： 夏比（Charpy）U型缺口（Aku） 夏比V型缺口（AkV） 注意：铸铁或工具钢等脆性材料，常采用无缺口冲击试样。 ???1）用于控制材料的冶金质量和铸造、锻造、焊接及热处理等热加工工艺的质量。 ???2）用来评定材料的冷脆倾向（测定韧脆转变温度）。设计时要求机件的服役温度高于材料的韧脆转变温度。 3) 对σs大致相同的材料，根据Ak值可以评定材料对大能量冲击破坏的缺口敏感性。 4）利用Charpy V缺口冲击试验试样尺寸小、加工方便、操作容易、试验快捷等优点，通过建立冲击功与其他力学性能指标间的联系，代替较复杂的试验如KIC。 三、影响韧脆转变温度的因素 TITANIC号 此模型也是从能量观点考虑的。 理论断裂强度与弹性模量、表面能、晶格间距等材料常