大功率LED散热与取光技术教程分析.pptVIP

Part I ：大功率LED的散热封装 在功率低于1W时，LED可以看成一种冷光源。散热的问题并不明显。 对大于1W级的大功率LED而言。目前的电光转换效率约为15％，剩余的85％转化为热能，而芯片尺寸仅为1mmx1mm-2.5mmx2.5mmm。大量的热能集中狭小的区间无法散出，导致LED芯片发热严重。导致LED光衰严重，寿命远低于理论值。 大功率LED的散热问题是目前LED照明急需解决的技术难题之一。 热效应对大功率LED的影响 对于单个LED而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。研究表明，当温度超过一定值时，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2℃，可靠性将下降10%。为了保证器件的寿命，一般要求pn结的结温在110℃以下。 随着pn结的温升，白光LED器件的发光波长将发生红移。据统计资料表明，在100 ℃的温度下，波长可以红移4-9nm，从而导致YAG荧光粉吸收率下降，总的发光强度会减少，白光色度变差。在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应减少1％左右，当器件从环境温度上升到120℃时，亮度下降多达35％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。因此，解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件。