LED车灯设计与应用.docVIP

LED车灯设计与应用 不同的應用需求下　必須有不同的LED封裝技術不同的LED元件有著不同的應用途徑及環境範圍，因此封裝方式也有其差異，倘若LED的晶片及封裝技術能夠進一步提升，產品亮度更可提高一倍。當隨著應用層次的不同，汽車中心廠必須要選擇不同LED光源與封裝技術，才能面對車上各個不同的環境要求。一般來說，LED在汽車工業方面的應用，乃是根據亮度的差異，將其簡單歸類為，指示燈號用、投射光源用與照明光源等三種不同類型的需求列示如下：?指示燈號的應用－由於此範圍所使用的LED光源流明值需求不高，其消耗功率也較低（約為70～200mW），所生成的熱源對封裝體的影響較小，所以許多廠商在設計封裝時，往往會忽視掉熱源可能會導致的後果，因此，大部分是採用樹脂類的材料直接將LED整個包覆起來，再進行封裝的動作，也因為樹脂類的材料對於熱的傳導係數較低（W/mK），容易產生散熱不佳的情況，使得LED元件與散熱系統之間的介面熱阻係數，會因此而提高。車內照明光源應用－除了上述所應用車內指示燈源之外，還可用於亮度要求較高的車內照明、霧燈與前後方向指示燈。因為亮度需求提高，其封裝功率也必須相對提升。不過，如此一來，LED很容易就會因為功率增加而影響到色彩衰減問題，因而不得不將散熱問題納入考慮的重點。在封裝設計上，除了可以使用樹脂類的材料封裝外，還可以設計一金屬塊能在第一時間便將LED所產生的