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SMT 不良现象偏移要因分析图 SMT 不良现象短路要因分析图 SMT 不良现象缺件要因分析图 SMT缺件不良特性要因分析图 SMT 不良现象损件要因分析图 SMT 不良现象空焊要因分析图 SMT不良现象空焊要因分析图 SMT 不良现象短路要因分析图 SMT 材料不良要因分析图 人員 手放零件 燈光 首件檢查 人員不足 真空不足 設備 撞板 CAMER 未校正 人員 燈泡老化 有障礙物 真空破壞吹氣不夠 吸嘴 破損 臟 PIN 位置擺放不當 PCB置放過久 機器裝貼 印刷不良 印刷偏移 錫膏過少 程式不好 機板在X，Y TABLE上未夾緊 輸送帶速度過快 缺件 長時間作業 材料 機板 PAD 氧化 元件包裝變更 編帶 厚度 方法 噴錫不良 PCB make不良 氧化 規格不一 電極端氧化 錫膏不良 零件偏移 視力不足 P/P後無人Check 人為疏失 訓練不足 疲勞 IR与P/P速度差異大 IR与P/P連接不良 未定期保養 異物侵入 溫度過高 環境 溫度過低 校正不良 拆卸後未校正 元件不良 破損 流變性過大 廠家不同 變形 座標不準 吸嘴型號選用不當 設備故障過久 過早印刷未適時供給 速度過快 水平過高 手放零件時將零件擦掉 錫膏硬化 質量不好 鋼板孔塞 錫量少 方法 檢修技術不夠純熟 零件未貼到位 修補不當 人 人為手放造成 損件 上料 缺 件 吸料不良 吸料不良 濕度大 NOZZLE脏 爐溫不穩定 運送 印刷機 印刷不良 頂PIN擺放不當 方法不熟 生手 零件被擦掉 料 使用時間太長 導體間距離太近 防焊綠漆印刷不良 PCB板設計不良 錫膏濃度太稀 零件腳變形 人員疏忽 精神不振 手放零件不到位 人員疏忽 未置放 法 錫多 吸嘴破損 坍塌 IR溫度設定不當 短路 拉錫 IR流速設定不當 材料 迴焊爐 機 錫膏印刷 頂PIN擺放不當 環境 溫度高 短路 頂針位置不當 頂針頭被卡死不能伸縮 頂針不良 治具下壓過深 支撐PIN太高 放箱時沒有加气墊泡 置件太深 支撐PIN位置不當 材料耐溫不夠 划傷 引腳斷缺 表面皺皮 畸形 Feeder不良 元件重貼 置件機 焊接頭脫落 運送推車過猛 斷裂 上料 上車、卸車時用力過猛 缺角 零件不良 PAD上有異物 人為 NOZZLE 型號不對 NOZZLE賭塞 料槍變形 軌道變形 著裝機 鋼板与PCB板不匹配 環境因素 人為碰掉零件 頂Pin孔未清理干淨 手放零件 PCB板的設計不當 治具設計不當 頂Pin擺放不均衡 設備 PCB板上有異物 PCB板氧化 PCB板變形 材料 NOZZE下降距離不當 座標缺失 座標定位不準 手碰PCB板將錫膏擦掉 程式編輯 人 員 設備 預檢碰掉零件 頂針太高 爐溫太高 各區溫度設定不當 撞板 疊板 元件掉落在地 拿PCBA時沒有輕拿輕放 迴焊爐 刮刀變形 擦拭次數少 頂pin擺放不佳 脫膜時間太短 車速較快 頂Pin擺放不良 Nozzle 髒污 印刷速度過快 使用太久 R.C.L開孔方式不當 網孔塞孔 刮刀下壓距離過大 設備因素 空 焊 灰塵過大有異物附著於PAD上 濕度過低，空氣乾燥 助焊劑揮發快，印刷迴焊不良 人為因素 工法不良 材料不良 品質惡化 Snap off設定不當 刮刀下壓距離過大 印刷膜偏薄 脫膜距離太短 車速較快 PCB表面溫度不均 脫膜距離太短 Mark點照相不良 鋼板偏薄 清潔不及時 蝕刻網孔開孔方式不佳 網孔偏小 網孔与PCB PAD不匹配 IC網孔開孔方式不佳 迴焊爐熔錫不良