关于3D打印技术在线路板行业的可行性投资分析资料.docVIP

3D打印技术应用在PCB 制造可行性分析 2013年1月 （注：此方案原理部分取自网络） 3D打印PCB行业新技术3D打印是通俗的叫法，学术名称为快速成型技术，也称为增材制造技术。这种技术是依据物体的三维模型数据，通过成型设备以材料累加使用印机就像打印一封信：轻点电脑屏幕上的“打印”按钮，一份数字文件便被传送到一台喷墨打印机上，它将一层墨水喷到纸的表面以形成一副二维图像。而在3D打印时，软件通过电脑辅助设计技术（CAD）完成一系列数字切片，并将这些切片的信息传送到3D打印机上，后者会将连续的薄型层面堆叠起来，直到一个固态物体成型。3D打印机与传统打印机最大的区别在于它使用的“墨水”是实实在在的原材料。 　　堆叠薄层的形式有多种多样。有些3D打印机使用“喷墨”的方式。例如，一家名为Objet的以 色列3D打印机公司使用打印机喷头将一层极薄的液态塑料物质 喷涂在铸模托盘上，此涂层然后被置于紫外线下进行处理。之后铸模托盘下降极小的距离，以供下一层堆叠上来。另外一家总部位于美国明尼阿波利斯市的公司 Stratasys使用一种叫做“熔积成型”的技术，整个流程是在喷头内熔化塑料，然后通过沉积塑料纤维的方式才形成薄层。 　　还有一些系统使用粉末微粒作为打印介质。粉末微粒被喷撒在铸模托盘上形成一层极薄的粉末层，然 后由喷出的液态粘合剂进行固化。它也可以使用一种叫做“激光烧结”的技术熔铸成指定形状。这也正是德国EOS公司在其叠加工艺制造机上使用的技术。而瑞士 的Arcam公司则是利用真空中的电子流熔化粉末微粒。以上提到的这些仅仅是许多成型方式中的一部分。 　　当遇到包含孔洞及悬臂这样的复杂结构时，介质中就需要加入凝胶剂或其他物质以提供支撑或用来占 据空间。这部分粉末不会被熔铸，最后只需用水或气流冲洗掉支 撑物便可形成孔隙。如今可用于打印的介质种类多样，从繁多的塑料到金属、陶瓷以及橡胶类物质。有些打印机还能结合不同介质，令打印出来的物体一头坚硬而另 一头柔软。 　　科学家们正在利用3D打印机制造诸如皮肤、肌肉和血管片段等简单的活体组织，很有可能将有一天 我们能够制造出像肾脏、肝脏甚至心脏这样的大型人体器官。如 果生物打印机能够使用病人自身的干细胞，那么器官移植后的排异反应将会减少。人们也可以打印食品，比如康奈尔大学的科学家们已经成功打印出了杯形蛋糕。几 乎所有人都相信，食品界的杀手级应用将是能够打印巧克力的机器。铸模托盘—前处理—CAD 制作—导入打印-在通过利用真空中的电子流熔化粉末微粒熔铸—待铜粉熔铸—打印阻焊和字符—固化—电测—外形—完成此板的制作。 4、如果生产多层板，更是简单，直需要将产品的三维切片制成打印资料，所有的工序可一次打印完成，其原理是将PCB 的各层线路在电脑中制成三维图片，通过PCB 横切面的三维图片逐层打印，最后完成PCB 的制作，同样，双面板也可采用此方式制作。 5、以上流程如果将设备组合在一起，整个生产过程只需要1个人就可以将全部工序完成。 以上的制作过程我们可以用以下图表展示，可能更容易理解。附图： 如图：这是一个10层板的局部切片图 通过以上的原理介绍，如果我们要打印此板，我们只需要将此板每层线路，叠层转换成三维图，就可以通过打印机不同功能的喷头层层叠加，比方说，此板A+B坐标位，是一个焊盘，那么打印机相应的喷头就会运行，在此完成相应的打印，如果A+B 坐标位是基材区，那相应的喷头就打印基材材料，由此逐层打印，最后形成一个整体，完成整板的制作。 从以上的生产流程看。 采用3D打印有以下几方面的优点： 1、此方法生产将不产生任何金属废料，需要什么线，多粗的线，多大的焊盘就找印多大，一点废料也不会产生，不像现在的工艺，大量的边料，线路外的铜面大部分被蚀刻掉了，造成严重的浪费，简单的说，我们现在的生产工艺是在用减法，需要多少就将多余部分减掉，这部分就浪费了，那么3D 打印就是用加法，需要多少就加多少，不存在任何浪费。 2、不需要任何的化学处理，如菲林，电镀，阻焊，字符，成像等都不在需要专用设备，一次性就可以完成。 3、生产周期，如果采用此方式生产，生产一块成品样板可能只要4个小时就可以完成交货。 4、其它方面，如设备，如果采用3D 打印，就不在需要像现在如此多的设备了。 5、由于可以喷墨打印各种无机、有机材料，因此各种电子功能结构材料可以通过打印集成于电路板之中。除了电极以外还可打印制作晶体管、电感、电容、电阻、电池等功能组从而使印制电子电路可发展成为一种全印制电子加工过程，一种崭新的加工工艺。