成型工艺焊接部分.docVIP

一、电弧：是两电极之间或电极与母材之间的气体介质中产生强烈而持久的放电现象。 二、气体的电离 在外加能量的作用下，中性气体分子或原子分离成为正离子和电子的现象（或过程）称为气体的电离。 2、电离的种类 根据外加能量种类的不同，可以分为三类： （1）热电离 （2）场致电离（3）光电离 三、电子的发射 电极表面接受一定外加能量作用，使其内部的电子冲破电极表面的束缚而飞（逸出）到电弧空间的现象称为电子发射。 （1）热发射（热阴极） 金属表面承受热作用而产生电子发射的现象。 （2）场致发射（冷阴极） 当阴极表面空间有强电场存在时，金属电极内的电子在电场静电库仑力的作用下，从电极表面飞出的现象。 （3）光发射（次要，对电子发射贡献不大） （4）粒子碰撞发射 最小电压原理含义: 在电流和周围条件一定的情况下，稳定燃烧的电弧将自动选择一个适当的断面，以保证电弧的电场强度具有最小的数值，即在固定弧长上的电压最小。这意味着电弧总是保持最小的能量消耗。 五、在所有气体放电中，电弧是温度最高、电流最大、电压最高的气体放电现象。 六、比较熔化极电弧焊阴极产热和阳极的大小 1、阴极区的产热 阴极区电流由电子和正离子两种带电粒子所组成。在阴极区，这两种带电粒子不断地产生、消失和运动，便构成了能量的转变和传递的过程。 在能量的交换过程中，将阴极区单位时间获得的能量定义为阴极区的产热。 表达式： Pk=I（Uk- Uw- UT） 阴极区的产热在焊接过程中直接加热焊丝（直流正接）或者工件（直流反接）。 2、阳极区的产热 表达式为：PA = I ( UA+UW+UT ) 至于阴极和阳极的温度哪个高些，则不仅与该级区的产热量有关，而且还受材料热物理学性能（熔点 沸点及导热性能等）、电极的几何尺寸大小以及周围的散热条件等因素的影响。在相同产热量的情况下，如果材料沸点低，导热性好，电极的几何尺寸大，则该级区温度低，反之，则该级区温度高。 二、熔滴过渡与焊缝成形 1、电弧焊时能量参数有哪些？各对焊缝成形有哪些影响？ 1)焊接电流对焊缝成形的影响 其它条件一定，随着焊接电流增加，焊缝的熔深和余高均增加，熔宽略有增加。 MIG焊，随焊接电流增加，焊缝熔深增加。若焊接电流过大、电流密度过高时，容易出现指状熔深，尤其焊铝时较明显。 2)电弧电压对焊缝成形的影响 其它条件一定的条件下，提高电弧电压，电弧功率也相应增加，焊件输入的热有所增加。但是电弧电压增加是通过增加电弧长度实现的，电弧长度增加使得电弧热源半径增大，电弧散热增加，输入焊件的能量密度减小，因此熔深略有减小而熔宽增大。同时由于焊接电流不变，焊丝的送丝速度和焊丝熔化速度不变，使得焊缝余高减小。 3)焊接速度对焊缝成形的影响 焊速提高时，焊接线能量减小，熔宽和熔深都明显减小，余高也略有减小。提高焊速可提高焊接生产率，但在提高焊速的同时，应相应地提高焊接电流和电弧电压，才能保证合理的焊缝尺寸，因此焊速、焊接电流、电弧电压三者是相互联系的。 三、埋弧自动焊 1、简述埋弧焊的焊接原理。指出图中①~⑧数字所代表的含义。 电弧在颗粒状焊剂下产生的，电弧热使焊件、焊丝、焊剂熔化以致部分蒸发，金属和焊剂的蒸发气体形成一个气泡，电弧就在这个气泡内持续燃烧，气泡的顶部被一层熔融状焊剂—熔渣所构成的外膜所包围。这层外膜不仅很好地隔离空气与电弧和熔池的接触，而且将隔离有碍操作的弧光辐射。气泡底部则是焊接熔池，随着电弧的移动，熔池冷却结晶就形成了焊缝。 2、平板对接双面埋弧焊时为防止第一面焊接时熔化金属从背面流溢需采取哪些工艺措施？ （1）悬空双面焊法（2）焊剂垫双面焊法（3）临时工艺衬垫双面焊法 （4）焊条电弧焊封底双面焊法（5）多层双面焊法 3、单面焊双面成形埋弧焊时，为防止烧穿和保证背面成形所能采取的工艺措施。 （1）焊剂铜衬垫法 （2）水冷滑块式铜垫法 （3）永久性衬垫法 （4）热固化焊剂衬垫法 四、钨极氩弧焊 1、钨极氩弧焊焊接厚5mm以上铝合金时，采用直流反接和交流供电方式哪一种更合理？说明理由。（1）直流反接 具有阴极清理作用，可获得表面光亮美观、成形良好的焊缝。 反接时钨极是阳极，没有发射电子作用，但是接受大量电子及其携带的大量能量，因而易产生过热，甚至熔化。因而钨极为阳极时的许用电流仅为钨极是阴极时的 1/10左右，钨极端头形状都是圆球状；另外，焊件为阴极，阴极斑点会自动寻找氧化膜，不断游动，使电弧分散，加热不集中，因而得到浅而宽的焊缝，生产率低。 因此，TIG 焊直流反接用得较少，只用于厚度约3mm以下的铝、镁及其合金的焊接。 2、交流电源 对于铝、镁及其合金，采用交流电源时，既可在工件为阴极的负半周内产生阴极破碎作用，清除