SMT技术手册DOC.docVIP

SMT技術手冊 (版本：1.0) 單位：工程技轉 作者： 審核： 日期： 版本記錄 版本 日期 說明 1.0 2005/01/03 初版 目錄 版本記錄 2 目錄 3 1. 前言 5 2. SMT簡介 5 2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？ 5 2.2. SMT之放置技術 5 2.3. 錫膏的成份 5 2.3.1. 焊錫粉末 5 2.3.2. 錫膏/紅膠的使用 5 2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX) 6 2.4. 回溫 6 2.5. 攪拌 6 2.6. 印刷機 6 2.7. 錫膏印刷不良原因 7 2.8. 印刷不良原因與對策 8 2.9. PCB自動送板的操作 8 2.10. 貼片機不良問題之分類 8 2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常) 8 2.10.2. 裝著後的問題(零件裝著異常) 9 2.10.3. 問題對策的重點 9 2.10.4. 零件吸取異常的要因與對策 9 2.10.5. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 9 2.10.6. 零件破裂的原因 10 2.10.7. 裝著後缺件原因 10 2.11. 熱風回焊爐(Reflow) 10 2.11.1. 操作方法及程式 10 2.11.2. 熱風回流區溫度設定參考值 10 2.11.3. 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) 10 2.11.4. 調整