回流焊技术培训教材讲解.pptVIP

为什么要用表面贴装技术(SMT)? 锡膏 按照特性一般分为：被动组件和主动组件 1.被动组件：当施以电信号时不改变本身特性的组件(电容电阻等)。 例如： 2.主动组件：当施以电信号时可以改变本身特性的组件(IC,晶体管等)。例如： 焊炉的目的： 在生产中，我们需要利用各种方法和设备(如AOI﹑ICT等)来检查产品的焊接质量，不过实际上所有的检查都不能100%的发现不良，但为了保证不良的及时发现和维修，只流良品到下一个工程，提高工作效率，在成本等因素的考虑下，我们就需要不断的研究和改善检查方法。 焊接的检查方法大致分为以下二类﹕ 外观检查 在焊接检查中，狭义的外观检查定义是指作业员通过目视对基板外观进行的以下检查﹕ 焊接状态…………………未焊接，焊接不良(桥接﹑虚焊等) 组件贴装状态………………缺件﹑贴装方向错误﹑组件偏位等 电气的检查 电气检查通过接触电路板上的测试点，利用电气导通检查下列项目： 焊接状态…………………未焊接，桥接等 组件贴装状态……………缺件，贴装方向错误等 电气组件的状态…………有无故障或特性的劣化 检查使用的检查机按检查项目区分为在线检查和功能测试两种 外观检查和ICT检查 ICT检查是通过电气特性来判断不良，如下图所示的少锡的不良，Land和组件间电气仍然导通，因此此类不良较难被检查出，此时就需通过目视来检查出不良。 组件浮起和组件偏位都是组件相对于Land位置偏移，但是如果组件和Land间仍有连接，则会误判断为品。 若不同时加热两个管脚,就不能取下组件,因此要事先在两个端子间熔化焊锡形成桥接。 使用2个电烙铁,同时熔化组件两侧的焊锡烙铁头。 特殊烙铁方式: 使用下面图示的适合QFP和SOP的形成的烙铁取下焊接上的组件。 用烙铁取下IC时,如果不能很快取下,有可能会因为烙铁的热量而破坏IC。(原则上取下的IC不可能再次使用) 热风方式: A.便携型,对平面封装的IC进行维修作业时,采用热风或较特殊烙铁头维修方式的破坏性小。因此推荐使用。一般采用如下图所示的便携式热风修理装置。 B.半自动型。大量折取相同组件时可以使用半自动型装置。下图是常用的半自式修理装置。 选用与要取下的组件形状符合的吸嘴。 吸嘴下降,IC的引线部分(焊接部分)被热风加热。 吸嘴 半自动型修理装置的动作顺序吸嘴 焊接熔化,吸嘴吸附组件上升。 BGA﹕ Ball Grid Array,球栅数组(门数组式球型封装) BGA的定义 PBGA: plastic BGA 塑料封装的BGACBGA: ceramic BGA 陶瓷封装的BGACCGA: ceramic column BGA 陶瓷柱状封装的BGATBGA: tape BGA 载带球栅数组 BGA的分类 313接脚PBGA封装与304接脚PQFP BGA的优点 BGA和QFP相比较﹐同样的引脚情况下﹐其占用面积小﹐高度低。 散热特性好﹐芯片工作温度低。 电气性能优于常用的QFP和 PGA封装器件。 组件设计和制造,装配相对容易 I/O引线间距大。 封装可靠性高。 BGA的优缺点 BGA的缺点 印刷电路板的成本增加焊后检测困难﹐反修困难PBGA对潮湿很敏感﹐封装件和衬底裂开。 PBGA潮湿敏感等级 PAD 防焊垫 BGA 烘烤 BGA的使用 何谓NSMD及SMD ? SMD : Solder Mask Defined NSMD : Non Solder Mask Defined PAD 防焊垫 NSMD及SMD有何差异优缺 ? Self Alignment 在SMD及NSMD 之差别? 为何使用BGA之前需经烘烤 ? 因BGA 本身属于湿气敏感组件,根据 JEDEC 水气含量件分级表,湿气敏感组件曝露的时间超过其表上时间时,在烘烤过程中易产生爆米花(POPCORN)效应 BGA 烘烤 0.030 0.015 6hr 24hr BGA之烘烤条件及方式为何? BGA之烘烤共分两种,即高温及低温烘烤 高温烘烤目的在上线作业前去除BGA内之湿气,其条件为125℃,时间6～24hr 低温烘烤目的在避免烘烤完却未及上线之BGA,于开放环境中二次受潮,其条件为55±5℃,时间不限 严谨正常之高温烘烤条件应为125℃,时间24hr BGA 组装时常发生何问题 VOID 效应 POPCORN 效应 自行对位 回焊曲线之探讨 BGA 平整度 BGA 二次回焊 可靠度试验 BGA组装问题 BGA 组装时常发生何问题 ? Solder Bump Void Solder Bump Short Popcorn Placement Shift Solder Land Open Reliability Aging BGA 组装时常发生何问题 2D X-Ray of 6224M 扫瞄结果 Solder