质量看板 长.pptVIP

图⑦为 合格品 图②为 虚焊 预防措施：焊接前充分浸泡助焊剂，并要及时调节焊接深度，保证芯片充分浸锡 图③为 吃银 预防措施：注意芯片焊接时间和温度的控制 图①为 短路 预防措施:确保炉温在正常使用范围方可浸锡焊接，并要及时清理锡渣 图④为 歪片 预防措施：保证支架均匀夹在芯片中间位置后再浸锡焊接 图⑥为 长短脚 预防措施：应挑选出不良支架更换标准支架 图⑤为 掉片 预防措施：保证支架均匀夹在芯片中间位置后再浸锡焊接 * 包封不良品与合格品对照看板 图⑧为 合格品 图⑥为 针孔 预防措施：包封前包封料应抽真空脱气泡完全后再包封 图①为 引线有包封料 预防措施：包封过程中包封槽周边保持干净，并且支架不要触碰到包封槽侧壁 图⑤为 包封不均匀 预防措施：包封过程中支架应保持直立，并且包封槽内的包封料应保持平整度 图⑦为 分层 预防措施：包封过程中支架应保持直立，应及时调整包封槽深度并且包封槽内的包封料不能过少 图②为 引脚长短不一 预防措施：包封过程中支架应保持直立，并且支架必须接触包封槽底部 图③为 流挂 预防措施：包封过程中应使用保质期内的包封料，注意第二次包封后待固化时间不要过长 图④为 露瓷 预防措施：包封过程中支架应保持一定速度拿起，包封槽里的包封料不能过少。 * 外观不良品与合格品对照看板 图⑧为 合格品 图⑥为 针孔 图①为 引脚有包封料 图⑤为 包封不均匀 图⑦为 分层 图②为 引脚长短不一 图③为 流挂 图④为 露瓷 * 芯片不良品与合格品对照看板 图⑦为 合格品 图①为 芯片开裂 预防措施：调节机台刀速不要过快，发现开裂时必须及时磨刀或更换刀片 图⑤为 芯片混料； 预防措施：工单标识标签标识清楚，机台工装夹具应及时清理干净 图⑥为 芯片没完全划透； 预防措施：要及时调整划片机深度数值，并且要重新对刀 图②为 银层起皮； 预防措施：芯片与绿膜落时必须用三氯乙稀浸泡后自然脱落 图③为 芯片崩角； 预防措施：芯片倒角时必须加入小锆球和酒精避免芯片直接撞击导致崩角 图④为 芯片分层； 预防措施：绿膜与芯片保证粘紧并无气泡 * 锭子不良品与合格品对照看板 图⑤为合格品 图①为锭子崩角 ； 预防措施：锭子脱模时应轻拿轻放 图②为 锭子超大； 预防措施：压锭前要进行检查压力是否达到要求 图③为 锭子开裂； 预防措施：压锭前应把液压器里的空气排放干净，烧锭时必须使用相对应阻值的埋锭沙将锭子完全掩埋，防止锭子裸露在空气中造成受热不均匀 图④为 锭子进油； 预防措施：等静压前必须用保鲜膜把锭子包裹严紧 * 锆球、球磨罐不良品与合格品对照看板 图⑤为 罐盖完好无缺 图①为锆球有裂纹； 预防措施：每三个月必须将锆球进行挑选把破损锆球挑出 图②为 罐盖有裂纹； 预防措施：在投料使用前检查罐盖是有裂纹凹凸不平，马上停止使用 图③为 罐内有裂纹； 预防措施：在投料使用前检查罐内是有裂纹凹凸不平，马上停止使用 图④为 锆球完好无缺 图⑥为 罐内完好无缺 * 芯片不良品与合格品对照看板 图⑥为 合格品 图①为 芯片开裂 预防措施：应选用芯片大小相对应的分选盘并调节分选机测试针的气压 图⑤为 芯片混料； 预防措施：工单标识标签标识清楚，机台工装夹具应及时清理干净 图②为 银层起皮； 预防措施：在分选过程中每次加料不能过多 图③为 芯片崩角； 预防措施：应选与用芯片大小相对应的分选盘并调节分选机测试针的气压 图④为 芯片银层刮伤； 预防措施：应把尖锐的测试针头打磨成圆形 *