焊接综述.docVIP

铝合金的焊接特点 铝及其合金资源丰富，具有比重小、强度高、表面氧化膜有较强的抗腐蚀性能,现已广泛应用于航天、航空、核能、化工容器及军事工业等各个领域。 铝及其合金具有以下一些焊接性能： 1、 铝及其合金非常容易和氧起作用，在表面生成一层致密而难熔的氧化膜（AL2O3），厚度约0.1-0.2微米，熔点高达20500C（铝合金熔点大于6000C）。比重也大（3.85克/厘米3），它防碍基本金属的熔化，极易造成夹渣，焊接时应把氧化膜清除掉。 2、 液态铝可以溶解大量氢气，固态铝却几乎不溶解氢，因此，焊接快速冷却凝固时，极易产生气孔。 3、 线膨胀系数和结晶收缩率比钢大2倍，易产生较大的焊接变形和内应力，易产生裂缝。 4、 导热率高。铝具有高的的导热性（比钢大2-4倍）和热容量，因此铝及其合金焊接时，要求采用能量集中的强热源。 5、 合金元素的蒸发及烧损严重,从而改变焊缝金属的化学成分，性能下降。 6、 高温强度和塑性低，常常不能支持液体熔池金属的重量，破坏焊缝成形，易焊穿。 7、固液态转变时无颜色变化，焊接时掌握加热温度很困难。 二、TIG焊接设备及工艺发展及现状 铝合金焊接早期主要采用气焊，由于气焊接头质量差、焊件变形大、生产效率低，目前已几乎不用。六十年代，随着铝合金得到越来越广泛的应用，铝合金的焊接技术也得到飞速发展，先后出现了MIG焊、TIG焊、等离子弧焊、电子束焊及激光焊。现又发明了FSW，Laser hybrid welding。 TIG焊方法由于其独特的优点已成为工业生产中铝合金焊接的主要方法之一。近几十年来，TIG焊方法得到快速发展。人们先后研究了直流钨极接正（DCEP）TIG焊、直流钨极接负（DCEN）TIG焊、直流脉冲TIG焊、正弦波交流TIG焊、方波交流TIG焊，变极性TIG焊等。 1、直流钨极接负（DCEN）TIG焊 直流钨极接负（DCEN）TIG焊，在美国很早就应用于实际焊接中。用这种方法焊接时，钨极接负，钨作为热阴极，发射电子容易，阴极斑点稳定，电弧集中在钨极端部，铝作为阳极，电弧有寻找纯金属的特性，因而可以获得窄而深的焊缝，母材的收缩应力和变形都小。同时钨极作为负极，发射电子有冷却作用，可以承受很大的电流而不被烧损变形，长时期保持钨极端部形状的稳定性，易于获得性能一致的焊接接头。但是DCEN TIG焊方法没有阴极雾化作用，焊前需要用机械的办法除掉焊接处的氧化膜，并且要有良好的气体保护，防止再次被氧化。在美国氦气资源比较丰富，氦气作为单原子气体，原子量小，易于扩散，导致电弧收缩，电弧能量高，用氦气DCEN TIG焊方法焊接铝合金材料时，铝合金表面的氧化膜被高温熔化破坏，可以实现自动清除氧化膜，方便地获得优质的焊缝，但是我国氦气资源很少，使这种方法受到限制。 2、直流钨极接正（DCEP）TIG焊 为了彻底清除铝合金焊接接头处难熔的氧化膜，人们进行了铝合金的直流钨极接正（DCEP）TIG焊的研究。DCEP TIG焊时，铝合金表面阴极斑点能量密度高，受到质量很大的正离子的撞击，使表面氧化膜破碎蒸发被清除掉，并且氧化膜的电子逸出功小，电弧阴极斑点容易在它上面建立，即电弧自动寻找氧化膜，因而在被焊的铝合金试件上形成比熔化区宽的阴极清理区，焊缝表面光亮美洁。但是DCEP TIG焊时，由于电弧寻找氧化膜，电弧能量不集中，只能获得浅而宽的焊缝。另外，DCEP焊时，钨极接正，钨极温度很高，容易烧损变形，使焊接质量不稳定，同样直径的钨极只能承受小的电流，从而使这种方法的应用受到限制。 3、正弦波交流TIG焊 为了既能发挥阴极雾化作用，自动去除铝合金表面的氧化膜，又能减少钨极烧损，在较大的电流下焊接，人们又研究了交流TIG焊接方法。交流TIG综合了两种焊接方法的优点，钨极接正半波，发挥阴极雾化作用去除铝合金表面的氧化膜，钨极接负半波，加热工件，减少钨极烧损。但是早期的交流焊接电源采用工频正弦波交流，其电流、电压波形如图1所示，电弧电流每秒钟有100次过零点，每次过零时，熄弧时间很长，电弧再引燃变得很困难，电弧的稳定性很差，这就要求焊接电源的空载电压很高，并且需稳弧脉冲，如图2所示。另外正弦波交流TIG焊时，钨极为正与钨极为负的时间相等，不能调节，致使钨极为正的时间过长，阴极雾化区过宽，钨极烧损仍然很严重。 (a) 波形图 (b) 焊接回路 Uo -电源电压 Ua -电弧电压 Ia -电弧电流 图1 正弦波交流焊电弧电流、电压波形 图1。2 TIG焊稳弧脉冲 4、方波交流TIG焊 正弦波交流TIG焊由于电弧过零时，反向电流的上升速度慢，熄弧时间长，电弧空间消离作用明显，所以需要很高的再引燃电压才能使电弧稳定燃烧。针对这一情