电磁兼容及其应用教案分析.ppt

从吸收损耗的公式可以得出以下结论： ◇ 屏蔽材料越厚，吸收损耗越大， 厚度每增加一个 趋肤深度，吸收损耗增加约9dB； ◇ 屏蔽材料的磁导率越高，吸收损耗越大； ◇ 屏蔽材料的电导率越高，吸收损耗越大； ◇ 被屏蔽电磁波的频率越高，吸收损耗越大。 3.反射损耗 反射损耗与电磁波的波阻抗Zw和屏蔽材料的特征阻抗Zs有关。一般表达式为： R = lg ( Zw / 4 Zs ) dB 从式中可以看出，对于特定的屏蔽材料（Zs一定），被屏蔽的电磁波的波阻抗越高，则反射损耗越大；对于确定的电磁波（Zw 一定），屏蔽材料的阻抗越低，则反射损耗越大。 屏蔽材料的阻抗计算方法为： ? Zs ? = 3.68 ×10-7 ( f ?r /?r )1/2 ? f = 入射电磁波的频率（Hz）， ?r = 相对磁导率，?r =相对电导率。 在远场：电磁波的波阻抗为377?。 在近场：电场波和磁场波的波阻抗是不同的，因此做近场屏蔽时，要分别考虑电场波和磁场波的情况。由于电场波的波阻抗较高，因此反射损耗较大。磁场波的波阻抗较低，往往反射损耗较小。 电场波：屏蔽体距离辐射源越近，反射损耗越大。 磁场波：屏蔽体距离辐射源越远，反射损耗越大。 不同电磁波的反射损耗 4.屏蔽能效 以0.5mm的铝板为例。 总的屏蔽效能等于吸收损耗与反射损耗之和。 低频：由于趋肤深度很大，吸收损耗很小，屏蔽效能主要决于反射损耗。而反射损耗与电磁波的波阻抗关系很大，因此，低频时不同的电磁波的屏蔽效能相差很大。电场波的屏蔽效能远高于磁场波。 高频：随着频率升高，电场波的反射损耗降低，磁场波的反射损耗增加（见前页图），另一方面由于趋肤深度减小，吸收损耗增加，当频率高到一定程度时，吸收损耗已经很大，屏蔽效能主要由吸收损耗决定。由于屏蔽的吸收损耗与电磁波的种类（波阻抗）无关，在高频时，不同种类的电磁波的屏蔽效能几乎相同。 电场波种类与屏蔽效能 从图中可以看出，屏蔽的难度按电场波、平面波、磁场波的顺序依次增加。电场波是最容易屏蔽的，而磁场波是最难屏蔽的。特别是频率较低的磁场波，很难屏蔽。了解这一点很重要，因为在选购屏蔽材料时，要参考厂家提供的屏蔽数据，一定要搞清楚数据是在什么条件下获得的。导电薄膜、导电涂覆层等对磁场往往屏蔽效能很低，厂家给出的屏蔽数据一般是电场波或平面波的。 根据屏蔽效能的定义： 屏蔽效能 = H0 / H1 =（RS + R0）/ RS = 1 + R0 / RS 磁阻的计算： R = S /（? A ） 式中： S = 屏蔽体中磁路的长度， A = 屏蔽体中穿过磁力线的截面面积，? = ? 0 ? r 。 结论： 屏蔽体的磁阻越小，屏蔽效能越高。为了减小屏蔽体的磁阻，应该： ◇ 使屏蔽体尽量小，这样可以使磁路尽量短，从而达到减小磁阻的目的； ◇ 增加磁路的截面积； ◇ 使用导磁率尽量高的材料 5.良好屏蔽体的关键因素 一般除了低频磁场外，大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中，常见的情况是金属做成的屏蔽体并没有这么高的屏蔽效能，甚至几乎没有屏蔽效能。这是什么原因呢？ （1）接地并不解决问题 大部分设计人员不了解电磁屏蔽的基本原理，往往将静电屏蔽的原理应用到电磁屏蔽上。在静电中，只要将屏蔽体接地，就能够有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关，这是设计人员必须明确的。 （2）保持屏蔽体的导电连续性才是关键 电磁屏蔽的关键是保证屏蔽体的导电连续性，即整个屏蔽体必须是一个完整的、连续的导电体。这一点在实现起来十分困难。因为一个完全封闭的屏蔽体是没有任何实用价值的。一个实用的机箱上会有很多孔缝造成屏蔽：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其它性能（美观、可维性、可靠性）。 （3）穿过屏蔽体的导体危害最大 实际机箱屏蔽效能低的另一个主要原因是穿过屏蔽机箱的导体。机箱上总是会有电缆穿出（入），至少会有一条电源电缆。这些电缆会极大的危害屏蔽体，使屏蔽体的屏蔽效能降低数十dB。妥善处理这些电缆是屏蔽设计中的重要内容之一。（穿过屏蔽体的导体的危害有时比孔缝的危害更大）。 6.实际屏蔽体的问题 一个实际的电磁屏蔽体上有许多导致导电不连续的因素，如通风口、显示窗口、操作器件、不同部分的结合处、穿出屏蔽体的各种电缆等。正是这些因素的存在，使实际的屏蔽体的屏蔽效能很难达到预期的程度。也正是这些因素使