1、超声波通用检测技术祥解.ppt

（二）耦合与衰减的影响 1.耦合的影响：超声波检测中，耦合剂的声阻抗和耦合层厚度对回波高度有较大的影响，因此，实际检测中耦合剂的声阻抗，对探头施加的压力大小都会影响缺陷回波高度，进而影响缺陷定量。 2.衰减的影响：实际工件是存在介质衰减的，衰减系数较大或距离较远时，引起的衰减也较大。这时仍不考虑介质衰减的影响，那么定量精度势必会受到影响。 （三）工件几何形状和尺寸的影响 试件底面形状不同，回波高度不同；试件底面与探测面的平行度以及底面光洁度、干净程度等都会对缺陷定量有较大的影响。 试件尺寸的大小对定量也有一定的影响。当试件尺寸较小，缺陷位于3N以内时，利用底波调灵敏度并定量，将会使定量误差增加。 （四）缺陷的影响 1.缺陷形状的影响：试件中实际缺陷的形状是多种多样的，它的具体形状与工件、材料的制造工艺和运行状况有关。缺陷的形状对其回波波高有很大的影响。同样尺寸的缺陷，由于形状的不同，其波高会有很大差别。如平底孔、球孔、长横孔和短横孔的回波声压均有很大差异。 2.缺陷方位的影响：理论研究中常常假定超声波入射方向与缺陷表面是垂直的，但实际缺陷表面相对于超声波入射方向往往不垂直。因此对缺陷尺寸估计偏小的可能性很大。 3.缺陷波的指向性：缺陷波高与缺陷波的指向性有关,缺陷波的指向性与缺陷的大小有关,而且差别较大。 4.缺陷表面粗糙度的影响：缺陷表面的光滑程度,用波长衡量。如果表面的凹凸不平的高度差小于1/3λ波长，就认为该表面是平滑的。这样的表面反射声束类似镜子反射光束,否则就是粗糙表面。 对于表面粗糙的缺陷，当声波垂直入射时，声波被乱反射，同时各部分反射波由于有相位差而产生干涉，使缺陷回波波高随粗糙度的增加而下降。当声波倾斜入射时，缺陷回波波高随着凹凸程度与波长的比例增大而增高。当凹凸程度接近波长时，即使入射角度再大，也能接到回波。 5.缺陷性质的影响：缺陷回波波高受缺陷性质的影响。声波在界面的反射率是由界面两边介质的声阻抗以及介质层厚度决定的。因此的缺陷内是气体或是非金属夹杂物或是金属夹杂物其回波波高有较大差异。 6.缺陷位置的影响：缺陷波高还与缺陷位置有关。缺陷位于近场区时，同样大小的缺陷随位置起伏变化，定量误差大。 第九节 缺陷性质分析 超声波检测除了确定工件中缺陷的位置和大小外，还应尽可能判定缺陷的性质。不同性质的缺陷危害程度不同，例如裂纹就比气孔、夹渣危害大得多。因此，缺陷定性十分重要。 缺陷定性是一个很复杂的问题，A型超声波探伤仪只能提供缺陷回波的时间和幅度两方面的信息。检测人员根据这两方面信息来判断缺陷的性质是有困难的。实际检测中常常是根据经验结合试件的加工工艺、缺陷特征、缺陷波形和底波情况来分析估计缺陷的性质。 从以下四个方面分析缺陷性质： 一、根据加工工艺分析缺陷性质 二、根据缺陷特征分析缺陷性质 三、根据缺陷波形分析缺陷性质 四、根据底波分析缺陷的性质 第十节 非缺陷回波 超声波检测中，示波屏上常常除了始波、底波和缺陷波外，还会出现一些其他的信号波，如迟到波，三角反射波，61°反射波以及其他原因引起的非缺陷回波，影响对缺陷波的正确判别。因此，分析了解常见非缺陷回波产生的原因和特点是十分必要的。 典型非缺陷波： 一、迟到波 二、61°反射 三、三角反射 四、其他非缺陷回波 1.探头杂波 2.工件轮廓回波 3.耦合剂反射波 4.幻象波 5.草状回波（林状回波） 6.其他变形波 谢谢！ 第四节 探伤仪的调节 在实际检测中，为了在确定的探测范围内发现规定大小的缺陷，并准确对缺陷定位和定量，必须在检测前正确调节仪器。仪器的调节通常包括扫描速度的调节和灵敏度的调节。 一、扫描速度的调节 仪器示波屏上时基扫描线的水平刻度值与实际声程的比例关系称为扫描速度或时基扫描线比例。 扫描速度调节包括时基扫描线比例调节和声程零位调节。所谓声程零位调节是指，由于检测时超声波传播时间包含了波在探头楔块、保护膜和耦合剂中的传播时间，为了得到缺陷在工件中的位置参数，必须将始波适当左移，使时基线零点与工件中的距离零点对应。 对于数字式探伤仪，缺陷位置参数是根据超声波传播时间、材料声速、探头折射角由仪器计算并显示出来的，仪器调节主要是零位调节、声速调节和探头折射角调节。通常利用已知声程的参考反射体的回波来调节仪器。 数字式探伤仪的调