PCB 51单机电路的设计.docVIP

电 子 实 习 课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 姓 名 学 号 指导教师 2012年 5 月 31 日 电 子 实 习 任 务 书 课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 学生姓名 学 号 指导老师 审 批 任务书下达日期 2012 年5 月 27 日 任务完成日期 2012年5 月 31 日 设计内容与设计要求 设计内容： 对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。 设计要求： 1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。 2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。 3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）； 4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。 5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）； 6）写说明书（以图为主，文字为辅） 7) 必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。 8）提高说明书及电子文档 主 要 设 计 条 件 1.现代电子设计实验室（EDA）； 2.Protel软件。 3.任务电路图； 4.设计书籍与电子资料若干。 5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。 说 明 书 格 式 目 录 第1章 电路图绘制 第2章 元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明） 第3章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印） 第4章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明） 第5章 各种报表的生成 第6章 PCB各层面输出与打印 第7章 总结 参考文献 进 度 安 排 设计时间为一周 第一周 星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。 星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。 星期三、PCB制板与工艺设计 星期四、PCB制板与工艺设计 星期五、说明书的编写，下午答辩。 参 考 文 献 参考文献 程路.《Protel 99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007. 高名远.《电子工艺实训与PROTEL DXP应用》[M].化学工业出版社.2007. 高鹏.《电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008. 4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M]. 人民邮电出版社.2007. 5. 深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999. 6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料. 目 录 第1章 电路图绘制…………………………………………………………1 第2章 元器件参数对应封装选择及说明…………………………………2 第3章 ERC与网络表………………………………………………………4 3.1 ERC电气规则检查……………………………………………………4 3.2 网络表生成……………………………………………………………4 第4章 PCB制板与工艺设计………………………………………………5 4.1 PCB制版流程…………………………………………………………5 第5章 各种报表的生成……………………………………………………6 第6章 PCB各层面输出与打印……………………………………………9 6.1 顶层……………………………………………………………………9 6.2 底层……………………………………………………………………10 6.3 丝印层…………………………………………………………………11 6.4 多层叠印图…………………………