《电子产品电磁兼容和安规设计》分析报告.ppt

杨继深 2000 实践电磁兼容 - 第二章 地线干扰与接地技术 杨继深 2002年3月 第7章 接地技术 为什么要地线 各种接地方法 地环路问题与解决方法 公共阻抗耦合问题与解决方法 电缆屏蔽层的接地 接地系统 　　接地对电路的工作情况影响很大，因此在设计电路时，有多种接地策略，通常分为单点接地、多点接地和混合接地等种类。 　　单点接地：所有电路的地线接到公共地线的同一点，进一步可分为串联单点接地和并联单点接地。 　　多点接地：所有电路的地线接到公共地线的不同点，一般电路就近接地 　　混合接地：在地线系统内使用电感、电容连接，利用电感、电容器件在不同频率下有不同阻抗的特性，使地线系统在不同的频率具有不同的接地结构。 　　交流电源电缆中的地线一般仅可用做安全地，不能用做信号地，两个电源接地点之间的电压通常有数百mV，小信号电路在这种条件下根本无法工作。 信号地 浮地 　　浮地的目的是将电路或设备与公共地或可能引起环 流的公共导线隔离开来。浮地的效果取决于是否能 做到完全的浮地隔离。 　　当两输入端对地平衡时，即为平衡差分器件。在设 备之间利用差分平衡电路进行通信或控制时，就不 需要两设备共地。两设备之间的地电位差原理上对 差分平衡电路的工作没有任何影响。 单点接地系统 　　单点接地只有一个接地点，该点作为接地参考点， 所有接地线均直接接到一点上，如下图所示。多个 设备的参考地通过导线连接到同一点上后统一接地。 　　在整个接地系统内，若所有设备都只与本接地系统 内的设备通信或各设备与其他设备没有实质的联系 的话，该接地方式显示出较大的优越性。 　　单点接地系统中，各种设备的接地线均有一段共同 的导线。无论该导线部分的结构和材料如何，导线 均有一定的阻抗。上图就可以等效为下图所示。 单点接地 　　单点接地有两种类型，一种是串联单点接地，另一种是并联单点接地。串联单点接地中，许多电路之间有公共阻抗，因此相互之间由公共阻抗耦合产生的干扰十分严重。 串联单点接地的干扰： A点的电位是：VA = ( I1 + I2 + I3 ) R1 A点的电位是：VB = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 C点的电位是： VC = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 + I3R3 从公式中可以看出，A、B、C各点的电位是受电路工作电流影响的，随各电路的地线电流而变化。尤其是C点的电位，十分不稳定。 　　这种接地方式虽然有很大的问题，却是实际中最常见的，因为它十分简单。但在大功率和小功率电路混合的系统中，切忌使用，因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正常工作。另外，最敏感的电路要放在A点，这点电位是最稳定的。另外，从前面讨论的放大器情况知道，功率输出级要放在A点，前置放大器放在B、C点。 　　解决这个问题的方法是并联单点接地。但是，并联单点接地需要较多的导线，实践中可以采用串联、并联混合接地。 串联单点、并联单点混合接地 串联单点接地结构由于简单而受到设计人员的青睐，但它所带来的公共阻抗耦合干扰问题又经常让人头疼。 并联单点接地结构能够彻底消除电路之间的影响，但是繁杂的接地线实在让人头疼。 一个折衷的方法：将电路按照特性分组，相互之间不易发生干扰的电路放在同一组，相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。每个组内采用串联单点接地，获得最简单的地线结构，不同组的接地采用并联单点接地，避免相互之间干扰。 这个方法的关键：绝不要使功率相差很大的电路或噪声电平 相差很大的电路共用一段地线。 线路板上的地线 多点接地 　　对于高频信号来说，为了降低地线阻抗，一般均采 用多点接地方式，如下图所示。 　　为了降低电路的地电位，每个电路的地线应尽可能 缩短，以便降低地线阻抗。在导体截面相同的情况 下，矩形截面导体的高频性能比圆形截面导体要好。 为了减少电阻，常用矩形截面导体作地线带，通常 还在地线和地线排上镀银。 　　一般来说，频率在1MHz以下时可采用单点接地方 式；当频率高于10MHz时，应采用多点接地方式； 当频率在1MHz～10MHz之间时，则应视具体情况而 定。 多点接地 　　为了减小地线电感，在高频电路和数字电路中经常使用多点接地。在多点接地系统中，每个电路就近接到低阻抗的地线面上，如机箱。电路的接地线要尽量短，以减小电感。在频率很高的系统中，通常接地线要控制在几毫米的范围内。 　　如前所述，多点接地时容易产生公共阻抗耦合问题。在低频的场合，通过单点接地可以解决这个问题。但在高频时，只能通过减小地线阻抗（减小公共阻抗）来解决。由于趋肤效应，电流仅在导体表面流动，因此增加导体的厚度并不能减小导体的电阻。在导体表面镀银能