AltiumDesigner分析报告.ppt

5.2.1 为PCB封装添加高度属性 设计者可以用一种最简单的方式为封装添加高度属性，双击PCB Library面板Component列表中的封装(如图5-13所示)，例如双击DIP20，打开PCB Library Components对话框(如图5-14所示)，在Height文本框中输入适当的高度数值。 图5-13双击PCB Library面板的DIP20 图5-14为DIP20封装输入高度值 可在电路板设计时定义设计规则，在PCB Editor中执行Design → Rules命令，弹出 “PCB Rules and Constraints Editor”对话框，在Placement选项卡的“Component Clearance”处对某一类元器件的高度或空间参数进行设置。 5.2.2 为PCB封装添加三维模型 为封装添加三维模型对象可使元器件在PCB Library Editor的三维视图模式下显得更为真实（对应PCB Library Editor中的快捷键：2——二维，3——三维），设计者只能在有效的机械层中为封装添加三维模型。在3D应用中，一个简单条形三维模型是由一个包含表面颜色和高度属性的2D多边形对象扩展而来的。三维模型可以是球体或圆柱体。 多个三维模型组合起来可以定义元器件任意方向的物理尺寸和形状，这些尺寸和形状应用于限定Component Clearance设计规则。使用高精度的三维模型可以提高元器件间隙检查的精度，有助于提升最终PCB产品的视觉效果，有利于产品装配。 Altium Designer还支持直接导入3D STEP模型（*.step或*.stp文件）到PCB封装中生成3D模型，该功能十分有利于在Altium Designer PCB文档中嵌入或引用STEP模型，但在PCB Library Editor中不能引用STEP模型。 注意：三维模型在元器件被翻转后必须翻转到板子的另一面。如果设计者想将三维模型数据（存放在一个机械层中）也翻转到另一个机械层中，需要在PCB文档中定义一个层对。 层对就是将两个机械层定义为一对，当设计者将元器件从电路板的一面翻转到另一面时，层对中位于其中一个机械层的所有与该元器件相关的对象会自动翻转到与之配对的另一个机械层中。 注意：不能在PCB Library Editor中定义层对，只能在PCB Editor中定义，按鼠标右键弹出菜单，选Options又弹出下一级菜单，选“Mechanical Layers…”，弹出View Configurations对话框，在对话框的左下角，单击Layer Pairs…按钮，弹出Mechanical Layer Pairs对话框如图5-15所示，即可内定义层对。 图5-15 在PCB Editor中定义层对 5.2.3手工放置三维模型 在PCB Library Editor执行中Place→3D Body命令可以手工放置三维模型，也可以在3D Body Manager对话框（执行Tools → Manage 3D Bodies for Library/Current Component命令）中设置成自动为封装添加三维模型。 注意：既可以用2D模型方式放置三维模型，也可以用3D模型方式放置三维模型。 1.下面将演示如何为前面所创建的DIP20封装添加三维模型，在PCB Library Editor中手工添加三维模型的步骤如下： （1）在PCB Library面板双击DIP20打开PCB Library Component对话框（图5-20），该对话框详细列出了元器件名称、高度、描述信息。这里元器件的高度设置最重要，因为需要三维模型能够体现元器件的真实高度。 注意：如果器件制造商能够提供元器件尺寸信息，则尽量使用器件制造商提供的信息。 （2）执行Place →3D Body命令，显示3D Body对话框（如图5-16所示），在3D Model Type选项区域选中Extruded单选按钮。 （3）设置Properties选项区域各选项，为三维模型对象定义一个名称（Identifer）以标识该三维模型，设置Body Side下拉列表为Top Side，该选项将决定三维模型垂直投影到电路板的哪一个面。 图5-16在3D Body对话框中定义三维模型参数 注意：设计者可以为那些穿透电路板的部分如引脚设置负的支架高度值，Design Rules Checker不会检查支架高度。 （4）设置Overall Height为180mil (三维模型顶面到电路板的距离) ，Standoff Height(三维模型底面到电路板的距离)为0mil，3D Color为适当的颜色。 （5）单击OK按钮关闭3D Body对话框，进入放置模式，在2D模式下，光标变