SMT常见不良代码课件解析.pptVIP

PCB常見不良 分層,氣泡(Dlamination) 發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25% PCB常見不良 板翹Twist board) PCB四個角不在同一平面上 PCB常見不良 Pad沾綠油(Soldermask on Pad) Pad 上沾有綠油,影響正產焊接 PCB常見不良 絲印不良(Defect silkscreen) 絲印重影,造成不可辨識 PCB常見不良 PCB髒污(Contamination On PCB) 表面殘留灰塵,金屬顆粒物質 PCB常見不良 PCB斷線(Trace open) 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值 PCB常見不良 白斑(Measling) 基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象 1:錫珠(Solder ball) 2:錫渣(Solder splashes) 3:側立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤翹起(Lifted land) 9:少件(Missin