SMT关键工序再流焊工艺控制课件解析.pptVIP

SMT关键工序-再流焊工艺控制 内容 1. 再流焊定义 2. 再流焊原理 3. 再流焊工艺特点 4. 再流焊的分类 5. 再流焊的工艺要求 6. 影响再流焊质量的因素 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 1. 再流焊定义 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。 3. 再流焊工艺特点 (a)自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似