陶瓷材料的性能特点及其应用(37页)行业）详解.pptVIP

概况 一.陶瓷的工艺过程 二.陶瓷的结构 三.陶瓷材料的性能特点 四.陶瓷材料及其应用 1.陶瓷的工艺过程 1、原料的制备 （1）生产陶瓷的三种主要原料 1.粘土（40～60％）：含水铝硅酸盐，主要化学成分为SiO2、Al2O3、H2O、Fe2O3、TiO2等。 2.石英（20～30％）：化学组成为SiO2，是一种耐热性、抗蚀性、高硬度的物质，是陶瓷制品的骨架。 3.长石（20～30％）：含K＋、Na＋、Ca＋的无水铝硅酸盐，高温下熔融，可以溶解部分石英和高岭土分解物，起高温胶结作用。 2、坯料的成型 1.定义 在配制好的陶瓷原料中加入水或其他成型助剂（粘合剂），使其有一定塑性，然后通过某种方法使其成为具有一定形状的坯体的工艺过程。 2.成型方法 ①挤压成型法：在坯料中加入水或增塑剂，捏练成塑性泥料，然后用手工、挤压或机加工成型。 ②注浆成型：将浆料浇注到石膏模中成型，常用于制造形状复杂，精度要求不高的日用陶瓷和建筑陶瓷。 ③压制成型：在粉料中加入少量水分和增塑、剂，然后在金属模具中加较高压力成型，主要用于特种陶瓷和金属陶瓷。 3、制品的烧成或烧结 1.定义： 成型的坯料，经过高温烧成或烧结才能获得陶瓷的特性。烧成的制品开口率较高，致密度较低。当烧成湿开口气孔率接近于零，获得高致密度的瓷化过程成为烧结。 2.烧成（或烧结）四阶段 ①蒸发期（室温～300℃） 排除坯体内的残余水分。 ②氧化物分解和晶型转化期（300 ℃～950 ℃） 粘土中结构水的排除，碳酸盐（杂质）的分解，有机物、碳素的氧化以及石英的晶型转化。 ③玻化成瓷期（950 ℃～烧结温度） 原料在985 ℃共熔，随温度升高 ，液相量逐渐增多。液相使坯体致密化，同时液相吸出新的稳定相莫来石。莫来石晶体的不断析出和线性尺寸的长大，交错贯穿着在瓷坯中起骨架作用，使瓷坯强度增大。 ④冷却期（止火温度～室温）冷却过程中玻璃 相在750℃～550 ℃之间有塑性状态转变为固态，残留石英在573 ℃由α石英转变为β石英。 二.陶瓷的结构 1、晶体相 作用：晶体相是陶瓷的主要组成相，决定陶瓷 的性能和应用。 （1）硅酸盐结构 1.结构特点： ①构成硅酸盐的基本单元是[SiO4]四面体。 ②硅氧四面体只能通过共用顶角而相互连 结，否则结构不稳定； ③Si4+离子间不直接成键，它们之间的结合通过O2-离子来实现，Si—O— Si的结合键在氧上的键角接近于145°，键的性质为共价键合离子键约各占一半。 ④按照一定的硅氧比数，稳定的硅酸盐结构中， 硅氧四面体采取空间维数互相结合，单个四面 体的维数为0，连成链状、层状和立体的维数 相应为1、2、3； ⑤硅氧四面体相互连结时优先采取比较紧密的结 构； ⑥同一结构中的硅氧四面体最多只相差1个氧原 子。 （2）氧化物结构 1.NaCl型结构（AX型） 2.CaF2(AX2型) 3. 刚玉结构(A2X3型) 4. 钙钛矿型或钛铁矿型结构(ABX3型) 5.尖晶石结构(AB2X4型) （3）非氧化物的结构 1.定义： 指不含氧的金属碳化物、氮化物、硼化物和硅化物。 它们是特种陶瓷特别是金属陶瓷的主要组成和晶体相，主要由共价键结合，但也有一定成分的金属键合离子键。 2.结构 （4）晶体缺陷 1.点缺陷： 空位、置换原子和间隙原子。 置换固溶体的溶解度 离子尺寸：14％～15％ 原子价：尽量相同 化学亲和力：电负性|xA-xB|0.4 组元结构类型：相同 点缺陷的作用： 提高陶瓷材料的导电性。主要有空位导电，间隙原子运动导电。另外，在陶瓷材料中加入杂质时，会出现P型、N型两种类型的半导体。 P型半导体：加入元素的原子价大于基质的原子价。 N型半导体：加入元素的原子价小于基质的原子价。 2.线缺陷（位错） 陶瓷材料中位错的特点： (1)形成位错的能量大，因而不易形成位错。 E=aGb2 式中:a－几何因子 G －剪切模量 b －位错柏氏矢量 （2）离子键或共价键结合造成位错可动性差 3.面缺陷（晶界、亚晶界） 多晶体－晶界 细晶强化 ：