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微带线常用材料 构成微带线的材料就是金属和介质 介质材料 高速传送信号的基板材料一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其他热固性树脂等。 加工工艺 在基片上沉淀金属导带 在现成介质覆铜板上光刻腐蚀成印制板电路 常用基板参数 Substrate Material Relative Permittivity Er Loss Tangent tand Alumina 99.5% Pure 9.8 0.0001 FR4 Fiberglass 4.5-4.9 0.01 GaAs 12.9 0.002 PTFE 2.1 0.0003 Quartz 3.78 0.0001 Type of Metalization Conductor Thickness Tmet Units 1/2 Oz. Copper (1 square foot of coverage weighs 1/2 Oz.) 0.7 (0.018) mils (mm) 1 Oz. Copper 1.4 (0.036) mils (mm) 2 Oz. Copper 2.8 (0.071) mils (mm) Common Metalization Thicknesses Popular Substrate Materials 微带线常用材料 铜箔厚度 35 μm 18 μm?适合高精密度的微波图形 铜箔类型 压延铜箔?适合高精密度的微波图形 电解铜箔 环境适应性选择 标准要求：－55～＋125℃环境温度范围 尽可能选择z轴热膨胀系数小的基材 高湿环境应选择吸水性小的基材或采取结构工艺上的措施进行保护 微带线加工工艺 外形设计和加工 所有加工处的内角都应设计成为圆角 微带线端距板边应保留0.2 mm的空隙 尽量不采用带铝衬板的基材 电路的设计与加工 线路图形互连时,可选用图形电镀镍金的阴版工艺流程 受微波印制板制造层数、微波印制板原材料的特性、金属化孔制造需求、最终表面涂覆方式、线路设计特点、制造线路精度要求、制造设备及药水先进性等诸方面因素的制约 AWR的计算结果 W=3.87mm; L= 21.83mm ADS的计算结果 W=3.8mm; L= 21.94mm HFSS的计算结果 W=3.8mm; L= 21.99mm 8.5 耦合带状线 8.6 耦合微带 8.7 其他平面传输线 设计工具: TXLINE 设计工具: LineCalc 小结8 开放传输线 平面传输线 习题8 P83: 3-3 P84: 3-9, 3-18 电子科技大学 贾宝富 博士 微波电路与系统（一） 第8讲 开放型传输线 第8讲内容 8.1 平行双导线 8.2 平板波导 8.3 带状线 8.4 微带 电子科技大学 贾宝富 博士 微波电路与系统（一）
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