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露铜点测试（褪膜工序）： 五、各工序主要测试项目 使用已辘膜/已曝光的铜板，在正常使用的褪膜速度与喷压下，检验其在缸内完全褪膜与未褪膜的位置。 当该板中间行至褪膜缸50%时关喷压，若从褪膜缸入口处到板上被褪膜干净的长度为褪膜缸全长的50~60%，则为最佳褪膜速度（露铜点速度）。 内层Open/Short的主要问题种类: 内层开路 (I/L Open) 1. 内层短路 (I/L Short) 类型 (Type) 1. 2. 3. 6. 4. 5. 7. 9. 8. 10. 11. 2. 3. 4. 5. 板料凹痕 (Dents on laminate) 曝光垃圾 (Exposure dirt) 板料擦花 (Scratch on laminate) 干膜下垃圾 (Dirt under dry film) 曝光走光 (Over exposure） 擦花菲林 (Scratch on GII) 起保护膜 (Mylar peel off) 蚀刻过度 (Over-etching) 擦花铜面(Poor handling after etching) 铜面氧化 (Cu surface oxide) 干膜起皱 (Folded dry film) 板料污渍 (Resin dust) 干膜起皱 (Folded dry film) 干膜盖板边 (Dry film over-lamination) 干膜胶渣 (Dry film scum) 风刀/压水辘垃圾 (Dirt air knife/roller) 类型 (Type) 擦花干膜(Scratch on dry film) 6. 显影不净（Under-developing) 7. 六、常见问题种类及特征 内层Open/Short图例特征： 类型 (Type) 诱发因素 (Problem Causes) 图例 (Appearance) 1. 显影/蚀刻胶渣 描述 （Description） 2. 3. 显影不净 擦花干膜/铜面 前处理水洗/干膜露板边 显影水洗/喷咀/干板 过滤网失效/规格/方法 显影及蚀刻线保养 菲林的设计 辘膜/曝光后擦花 显影后擦花 蚀刻/啤孔期间擦花 运输/放取板的方法，工具 显影段浓度不稳定 加换药的方法 水洗压力/喷咀 压水辘的保养 六、常见问题种类及特征 内层Open/Short图例特征： 类型 (Type) 诱发因素 (Problem Causes) 图例 (Appearance) 4. 描述 （Description） 5. 6. 曝光走光 曝光垃圾 板料凹痕 抽气气压不足 菲林局部变形 曝光能量过高 曝光能量不均匀 板边纤维/树脂粉 板边铜碎/清洁方法 辘膜切刀/干膜碎/清洁机效能 设备油污 头发丝/指赃物 来料问题（抽查方法） 搬运方法/工具 放取板料的方法 日常检查方法 - 六、常见问题种类及特征 外层Open/Short的主要问题种类: 类型 (Type) 外层开路 (I/L Open) 1. 外层短路 (I/L Short) 1. 2. 3. 6. 4. 5. 7. 9. 8. 2. 3. 4. 5. 擦花底铜 (Scratch on base Cu) 干膜下垃圾 (Dirt under dry film) 曝光走光 (Over exposure） 擦花菲林 (Scratch on GII) 干膜盖板边 (Dry film over-lamination) 辘擦干膜 (Scratch on dry film) 干膜起皱 (Folded dry film) 板面凹痕 (Dents) 干膜起皱 (Folded dry film) 褪膜不净(Incomplete dry film stripping) 风刀/压水辘垃圾 (Dirt air knife/roller) 显影胶渣（Scum in developing) 板面垃圾 (Dirt on board surface) 盖孔膜穿 (Broken tenting hole) 保护膜碎DF chip during mylar removing) 擦花底铜 (Scratch on base Cu) 电镀铜粒 (Copper particles) 电镀过度 (Over plating – Pattern plating) 6. 7. 9. 8. 类型 (Type) 显影不净（Under developing) 10. 11. 蚀刻过度 (Over-etching) 10. 曝光垃圾(Exposure dirt） 六、常见问题种类及特征 类型 (Type) 诱发因素 (Problem Causes) 图例 (Appearance) 1. 描述 （Description）