0510《电镀技术大全》（62页）讲解.docVIP

电镀技术资料大全第二章 电流密度电流密度的定义: 即电极单位面积所通过的安 ,一般以A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多. 电流密度的计算: 平均电流密度(ASD)===电镀槽通电的安培数(Amp)/电镀面积(dm2) 在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积. 例:有一连续端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间距为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50 Amp,请问平均电流密度为多少? 1.电镀槽中端子数量==1.5×1000/2.54==590支 2.电镀槽中电镀面积==590×50==29500 mm2==2.95dm3 3.平均电流密度==50/2.95==16.95ASD 电流密度与电镀面积: 相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍. 电流密度与阴阳极距离: 由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a). 电流密度与哈氏槽试验: 每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况. 电流密度与电镀子槽: 端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流(高电流区),远大于子槽中间处端子所承受的电流(低电流区). 电流密度与端子在电镀槽中的位置: 由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.第三章， 电镀计算产能计算：产能=产速 /端子间距产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）举例：生产某一种端子。端子间距为5。0MM，产速为20米/分，请问产能？产能（KPCS/ Hr）=60×20/5=240KPCS/Hr 耗金计算：黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐（如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯）来补充。本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量（g）=0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3） 黄金消耗量（g）=0.049AZ（黄金密度19.3g/cm3） PGC消耗量(g)=0.0072AZ 钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3） 银金属消耗量(g)=0.02667AZ（ 银金属密度为10.5 g/cm3） A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g 之谱。举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3μ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ``， 请问需补充多少gPGC？ 10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2 耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g 耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g 或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z 举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ``，而实际所测厚度为150μ``，请问阴极电镀效率？ E==Z`/ Z==150/162==92.6% 一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。 电镀时间的计算： 电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分） 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？ 电镀时间（分）==1.0×5/10==0.5（分） 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式： 理论厚度Z（μ``）==2.448CTM/ ND