与可靠性试验有关的几个问题.pptVIP

* * 5. 电子元器件的可靠性筛选 * * * * * 环境应力筛选加速系数 * * * 心 * * * * 可靠产品统计得到的正常可靠产品平均失效应力远大于不可靠产品平均使用应力，而筛选应力应适当在两者之间。 在确定了应力之后，还应确定筛选时间，其原则是：尽可能多地剔除早期失效元件。 即 P（ξTs）=α 式中：ξ——具有早期失效的元件的寿命； Ts——拟选定的筛选时间； α——概率值取0.001或0.0001等小数。特殊要求的 元件α可以更小。 * 二、可靠性增长试验 三、加速寿命试验 四、可靠性测定试验 五、可靠性鉴定试验 六、可靠性验收试验 * 3. 典型的IC测试和可靠性检查过程 下面简单介绍一下典型的测试和检查过程。需要说明的是，这里的描述非常通用，每 个具体产品都应该与特定的芯片制造商讨论，作出测试进程的详细描述，明确通过何种级 别筛选过的器件可以被接收。 (1)圆片测试(wafer sort) 圆片测试是对圆片上的每个管芯作简单的电学测试，不合格的管芯用墨水做上记号，以便在管芯被划开之后可以挑出并抛弃。 (2)管芯目检 (die visual) 圆片测试后，余下电学上合格的管芯通过目检检查金属上是否有划痕，管芯边缘是否有碎片或裂纹，压焊块上是否有钝化物等。任何通不过这种检查的管芯也将被抛弃。 * (3)密封前目检 (pre-seal visual) 一旦管芯被装配到管壳内并将焊丝压焊好后，在包封前要对连接后的情况进行目检。这主要是检查焊丝压焊、管芯粘贴是否有问题，芯片是否有损伤，管腔或管脚上是否有异物等。 (4)管芯粘贴测试 (die attach) 包封前要抽出一批样品测试管芯粘贴的强度。它是用工具在管芯上施加一个剪切力，使管芯从管腔中脱开。这是一种毁坏性试验，用来测量管芯粘贴的完整性。 * 芯片失效通常是由于臂芯下面有空隙或管芯与管腔底部粘贴质量不好而造成的。管芯粘贴不好会使从管芯到管腔的热阻增加，管芯散热不好而导致芯片温度偏高。最坏情况下，管芯与管腔间的粘贴变松，导致压焊丝被拉断。 (5)压焊强度测试 (lead bond strength) 包封前抽出一批样品，用工具加力使焊丝脱落。这是一种破坏性的试验，用来测量焊丝压焊的压焊强度。 * (6)稳定性烘焙 (stabilization bake) 在不加电的情况下，将电路放置在150℃的烤箱中进行烘焙，使得芯片表面游离的离子重新分布。以达到稳定性能的目的。 (7) 温度循环测试 (temperature cycle) 在不加电的情况下，交替地加热和冷却电路。这种热冲击将使处于临界故障的封装破裂，存在管芯粘贴故障的管芯从管腔脱落等。 (8)持续加速度测试 (constant acceleration) 将密封前的电路放在离心力相当于30 000倍的重力下测试，这项测试主要是检测焊丝压焊、封装和管芯粘贴的完整性。 * (9)渗漏测试 (leak test) 这项测试是在不加电条件下，针对陶瓷昔腔封装的电路进行的。电路放置在高压氦气环境中，氦气通过管壳的针孔或裂缝渗人管腔内，然后再将电路放到真空室中，通过一个分光计测量从管腔中漏出的氮气比率。这项测试的目的是检查封装的完整性，消除电路可能在高湿度环境下的失效。 (10) 老化前电测试 (pre-burn-in electrical test) 在25℃下对电路进行完整的功能测试。 * (11)高低温电测试(high and low temperature electrical test) 这是在指定的高温和低温下对电路进行完整的功能测试。如果不再进行老化，这将是最后的电测试。 (12)高温老化 (burn-in) 在规定的时间内，在125℃下对电路进行电冲击测试。这个过程可以加速失效率，使得处于临界状态的电路在老化期间失效。 * (13)老化后电测试 (post-burn-in electrical test) 这是一项在25℃下对老化后的电路进行完整的功能测试。该项测试可以剔除在老化过程中失效和参数值不符合接收规范的电路。 (14)外观目检 (external visual) 这项是最后的目检。