光电材料的研究现状及其未来(20页)讲解.pptVIP

光电材料的研究现状与未来 徐智谋 “十一·五”863项目重大项目 本项目分解为七个研究方向： 第三代宽禁带半导体外延材料生长和器件技术研究； 130lm/W半导体白光照明集成技术研究； 100lm/W功率型LED 制造技术开发； MOCVD装备核心技术及关键原材料产业化技术开发； 半导体照明重大应用技术开发； 半导体照明规模化系统集成技术研究； 半导体照明产业技术标准、评价体系与专利战略研究。 此次发布的课题申请指南经费预算为22000万元。 “十·五”863项目申请指南 （一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件 　1、光电子基础材料、生长源和关键设备　　研究目标：突破新型生长源关键制备技术，掌握相关的检测技术；突破半导体光电子器件的基础材料制备技术，实现产业化。　　研究内容及主要指标：　　1)?高纯四氯化硅(4N)的纯化技术和规模化生产技术(B类，要求企业负责并有配套投入)　　2)?高纯(6N)三甲基铟规模化生产技术(B类，要求企业负责并有配套投入) 3)?可协变(Compliant)衬底关键技术(A类)　　4)?衬底材料制备与加工技术(B类)　　重点研究开发外延用蓝宝石、GaN、SiC等衬底材料的高标抛光产业化技术（Epi-ready级）；大尺寸（2）蓝宝石衬底材料制备技术和产业化关键技术。蓝宝石