LED照明技术节能解读.ppt

大功率LED散热封装现状 目前制作的大功率白光LED的芯片尺寸大多在1mm×1 mm以上，单个器件的耗散功率在1W以上，这样需要的散热密度大于1W/mm2，如果简单地把封装尺寸也按比例放大，芯片的热量不能散出去，会加速芯片和荧光粉的老化，还可能导致到装焊的焊锡融化，使芯片失效。 一般使用的LED路灯散热技术，多为导热板方式。 优化散热 (1)倒装芯片结构 LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座，由于其有源发热区更接近散热体，可降低内部热沉热阻。 (2) 微喷射流冷却结构散热器 在封闭系统中，水在微泵的作用下进人LED的底板小槽吸热，然后又回到小的水容器中，通过风扇散热。 (3)微通道散热器 当冷却液体（水）从通道一端流向另一端时，两端得热量可以及时地散发出去，而中心位置的芯片受其他芯片产生的热场影响较大，不利于散热。 热管的应用 热管是20世纪60年代发展起来的具有特别高的导热性能的相变传热元件。它可将大量的热量通过其很小截面积传输而无需外加动力。热管是一种具有高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管壳内工质的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的传热性能、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点。 热管技术应用领域特别广泛。今年来，热管在个人电脑上的应用十分普遍。主要用来对电脑CPU的散热。 回路热管的应用 它利用蒸发器内的毛细芯产生的毛细力驱动进行回路运行，利用工质的蒸发和冷凝来传递热量，因此能够在小温差、长距离的情况下传递大量的热量，是一种高效的两相传热装置。 其基本的工作原理是：毛细结构本身可以将液态往上吸，使得毛细结构充满工质液体，而当蒸发器被加热时，毛细结构也被加热，毛细结构中的液体便会蒸发成气体，并通过蒸汽槽道沿着蒸汽段到冷凝段，同时带走了热量；而在冷凝段中，气体被冷凝成了液体，释放出潜热；而毛细结构的毛细力再使液体沿着回流段回流到补偿室，并到达毛细结构。 平板式蒸发器回路热管 蒸汽管道将蒸汽槽道和冷凝器入口连接，回液管道将液体引管和冷凝器出口连接。回路热管运行时，液体工质在蒸发器内吸收热量而蒸发，产生的蒸汽从蒸汽槽道流出进入蒸汽管道，蒸汽进入冷凝器后放出热量冷凝成液体，而毛细结构的毛细力再使液体沿着回流段回流到储液器，并到达毛细结构，如此形成了一个工质的流动循环和热量传递过程。 新型结构回路热管 大功率LED与该热管的蒸发器壁面直接焊接；在蒸发器内部和储液器内部都平铺有丝网毛细结构，相对于沟槽吸液芯、丝束吸液芯及烧结吸液芯，具有结构简单、加工方便、成本低等特点；冷凝器设计为光管式冷凝器，结构简单，可配合灯具造型，角度任意布置，降低了加工成本以及可以随着LED发热功率的改变而改变冷凝器长度，从而改变散热负荷；本试验用热管为铜-水热管，即热管的材料为铜，从经济的角度出发，按照相容性原则，选择二次蒸馏水作为工质。 大功率LED的热场的有限元分析 散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。本文从解决大功率LED封装材料材质和材料的热导率匹配的角度出发，用ANSYS软件对LED进行了热场的有限元模拟以评估其散热性能。 分析结论 （1）在输入功率相同的条件下，随着对流换热系数的增加，LED 结温在急剧降低，但是，当对流换热系数大于 50 W/m2.K 以后，对流换热系数对系统散热的情况的影响变弱。 （2）芯片粘结材料的厚度和热导率对 LED 结温的影响非常大。 （3）在封装大功率 LED 芯片时候，为了降低结温，在技术许可的情况下，可选择热导率较大的材料封装来制作大功率 LED 芯片。 （4）输入功率相同的时候，芯片直接粘贴的LED的结温要明显低的多，片直覆（如：可将芯片与热管的蒸发器壁直接焊接即芯片直覆技术）应该是装的一个很好的发展方向。 展望 (1)蒸发器内部毛细吸液芯的物理过程是当前研究的一个瓶颈和值得积极努力的一个方向； (2)文中用薄膜电阻加热器模拟 LED 系统结点发热，而对于实际 LED 灯与热管表面的粘结及热源从面源变成点源引起的变化还需继续研究； (3)回路热管的小型化和低成本是在LED中得以应用的关键，也是需进一步研究的课题； (4)由于芯片与封装材料存在着热膨胀系数差异，当芯片是以高电流驱动时，所产生的高热会造成封装材料从原先的位置迁移，所以，封装材料的热膨胀系数差异应尽可能小。因此，如何在最终确定LED发光单元及LED发光灯组或者多芯片封装的设计之前，进行热分析和热应力分析，保证结温在额定温度以下，并评估热沉在其中的影响是值得进一步研究的课题； 5)LED 驱动电路虽然只占 LED 照明系统成本的很小部分，但它关系到