2017年电大 工程材料学小抄版答案.docVIP

名词解释： 固溶强化：固溶强化：通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属强度、硬度升高的现象 弥散强化：倘若脆性第二相颗粒呈弥散状均匀分布在基体相上，由于第二相粒子与位错的交互作用阻碍了位错运动从而提高了合金塑性变形抗力，则可显著提高合金的强度的现象 细晶强化：通过细化晶粒来同时提高金属的强度、硬塑性和韧性的方法 热加工：凡是在材料再结晶温度以上所进行的塑性变形加工叫做热加工 冷加工：凡是在再结晶温度以下所进行的塑性变形加工叫做冷加工 过冷度：理论结晶温度与实际结晶温度的差T0-Tn=称过冷度。 枝晶偏析：由于固溶体结晶一般按树枝状长大，使这种晶内偏析也呈树枝状分布。 本质晶粒度：表示在一定加热条件下，奥氏体晶粒长大倾向性的高低。 加工硬化：随着变形量增大，由于晶粒破碎和位错密度增加，晶体塑性变形能力迅速增大，强度硬度明显升高，塑形和韧性下降。 回复：冷塑性变形的金属材料在加热温度较低时，其光学显微组织发生改变前晶体内部所产生的某些变化。 再结晶：这一过程也是一个形核和核长大的过程，因其新旧晶粒的晶格类型完全相同，只是晶粒形态发生了变化，所以称之为再结晶。 二次硬化：某些铁碳合金（如高速钢）须经许多次回火后，才进一步提高其硬度。这种硬化现象为二次硬化。 回火稳定性：淬火钢在回火时，抵抗强度、硬度下降的能力称为回火稳定性。 退火：将钢加热至适当温度保温，然后缓慢冷却（炉冷）的热处理工艺。 正火：亚共析钢加热到Ac3+30~ 50℃，共析钢加热到Ac1+30~50℃，过共析钢加热到Accm+30~ 50℃， 保温后空冷的工艺。 淬火：淬火是将钢加热到临界点Ac1或Ac3以上，保温后以大于临界冷却速度Vk冷却，使奥氏体转变为M或B下的热处理工艺。 回火：回火是指将淬火钢加热到Ac1以下的某温度保温后冷却的工艺。 冷处理：将淬火钢继续冷却到-70～-80℃（或更低温度），并保持一段时间，使残余奥氏体在继续冷却中转变为马氏体。 调质处理：淬火后高温回火的热处理方法称为调质处理。 淬透性：淬透性指钢在淬火时获得M的能力，其大小是用规定条件下淬硬层深度来表示。 淬硬性：表示钢淬火时的硬化能力，用淬成马氏体可能得到的最高硬度表示。 回火脆性：在某些温度范围内回火时，淬火钢会出现冲击韧度显著下降的现象。第一类回火脆性：低温回火脆，火钢在250-350℃回火时出现的脆性。第二类回火脆性：高温回火脆，淬火钢在500-650℃范围内回火后缓冷时出现的脆性。 不锈钢晶间腐蚀：晶间腐蚀是沿晶粒周界发生腐蚀的现象。它是不锈钢某一温度下加热或冷却，Cr23C6析出于晶界，使晶界附近Cr含量降低，在介质作用下发生强烈腐蚀。 共晶反应：恒温下，某一成分液相同时结晶出两个成分不同的固相的反应。 共析反应：一定成分的固相，某一恒温下同时分解成两个成分与结构均不相同的固相反应。 临界淬火冷却速度：获得全部马氏体组织的最小冷却速度。 综合题答案： 1、答：体心立方晶格（BCC）中，晶面{110}和晶向111原子密度最大，面心立方晶格（FCC）中晶面{111}和晶向110原子密度最大。 2、答： 晶格类型 致密度 配位数 原子个数 原子半径 体心立方 0.68 8 2 面心立方 0.74 12 4 密排六方 0.74 12 6 3、答：（1）具有最大原子密度的晶面称为密排面，具有最大原子密度的晶向称为密排方向。 （2）P59，属于体心立法晶格，Cu属于面心立方晶格，虽然它们滑移系数目相同，但体心立方晶格滑移方向数目小于面心立方晶格Cu，故Cu的塑性比的好。 4、答：点缺陷：空位、间隙原子、置换原子；线缺陷：位错；面缺陷：晶界、亚晶界、相界 5、答：金属型浇注小于砂型浇注，浇注温度高大于浇注温度高低，铸成薄壁小于铸成厚壁，厚大铸件表面小于中心部分，采用振动小于不采用振动。 10、答：多晶体晶粒越细，晶体单位体积中的晶界越多，且不同位向的晶粒页越多，塑性变形的抗力也越大，强度便越高。多晶体晶粒越细，晶体单位体积中的晶粒数越多，同样的变形量便可分散在多个晶粒中发生，产生均匀变形，不致造成局部应力集中，具有较高的抵抗冲击载荷能力。 11、答：热变形时产生的加工硬化很快被再结晶产生的软化所抵消，因而热变形不会带来加工硬化效果。 12、答：（1）固溶强化：通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属强度、硬度升高的现象；（2）弥散强化：倘若脆性第二相颗粒呈弥散状均匀分布在基体相上，由于第二相粒子与位错的交互作用阻碍了位错运动从而提高了合金塑性变形抗力，则可显著提高合金的强度的现象；（3）细晶强化：通过细化晶粒来同时提高金属的强度、硬塑性和韧性的方法。 13、答：（1）对于共晶系来说，共晶成分合金的熔点低且凝固在恒温下进行，故流动性很好，分散缩孔小，热裂倾向小；（2）