热辐射探测器件重点解析.pptVIP

（6）最小可探测功率 热敏电阻的最小可探测功率受噪声的影响。热敏电阻的噪声主要有： ① 热噪声。热敏电阻的热噪声与光敏电阻阻值的关系相似为： ② 温度噪声。因环境温度的起伏而造成元件温度起伏变化产生的噪声称为温度噪声。将元件装入真空壳内可降低这种噪声。 ③ 电流噪声。与光敏电阻的电流噪声类似，当工作频率f 10Hz时，应该考虑此噪声。若f 10kHz时，此噪声完全可以忽略不计。 根据这些噪声情况，热敏电阻可探测的最小功率约为10-8 ~ 10-9W。 5.2.2 热电偶和热电堆 （thermocouples thermopile） 热电偶即两种相互接触的材料构成的器件 作用：它能产生温差电效应： Φ→ΔT→U 热电偶虽然是发明于1826年的古老红外探测器件，然而至今仍在光谱、光度探测仪器中得到广泛的应用。 热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。 优点： ①测量精度高。因热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。 ②测量范围广。常用的热电偶从-50~+1600℃均可连续测量，某些特殊热电偶可测到-271~ +2800℃，如：金铁镍铬钨铼。 ③构造简单，使用方便。 1.热电偶的工作原理 塞贝克效应（Seebeck Effect）:两种不同材料或材料相同而逸出功不同的物体，当它们构成回路时，如果两个接触点的温度不同，回路中就会产生温差电动势。 热电偶测温基本原理是将两种不同材料的导体或半导体焊接起来，构成一个闭合回路。当两个导体的二个执着点之间存在温差时，就会发生高电位向低电位放电现象，这种现象也叫热电效应。 I 测量辐射能的热电偶称为辐射热电偶，它与温差热电偶的原理相同，结构不同。如图，辐射热电偶的热端接收入射辐射，因此在热端装有一块涂黑的金箔，当入射辐射通量Φe被金箔吸收后，金箔的温度升高，形成热端，产生温差电势，在回路中将有电流流过。用检流计G可检测出电流为I。 由于入射辐射引起的温升ΔT很小，因此对热电偶材料要求很高，结构也非常严格和复杂。成本昂贵。 热端 冷端 通常半导体材料构成的热电偶比金属材料的温差电势率高（铋和锑温差电势率为100μV/oC，而半导体热电偶可达500μV/oC ） 用涂黑的金箔将N型半导体和P型半导体连在一起构成热结，热端接收辐射产生温升，半导体中载流子动能增加，多数载流子子从热端向冷端扩散，使p型材料冷端带正电，n型材料冷端带负电，从而产生温差电势，在回路中产生电流。 （b）半导体材料构成的热电偶 （a）金属材料构成的热电偶 金属A和B组成回路时，若两金属连接点的温度存在着差异（一端高而另一端低），则产生电位差ΔE，在回路中会有电流产生。回路电流I=ΔE/R。其中R称为回路电阻。 基本原理：温差电效应： Φ—ΔT—U 材 料： 金属铂、铹 温差电动势： ~100μV/℃ 材 料： 半导体 温差电动势： ~500μV/℃ UOC=M12ΔT 塞贝克系数 热电偶的结构形式为了保证热电偶可靠、稳定地工作，对它的结构要求如下： ① 组成热电偶的两个热电极的焊接必须牢固； ② 两个热电极彼此之间应很好地绝缘，以防短路； ③ 补偿导线与热电偶自由端的连接要方便可 靠； ④ 保护套管应能保证热电极与有害介质充分隔离。 负载电阻上产生的电压降： 为入射辐射通量（W）; 为金箔的吸收系数； 为热电偶的内阻； 为热电偶的温差电势率； 为总热导（W/m0C） 若入射辐射为交流辐射信号， 热导 与材料的性质及周围环境有关，为使热导稳定，常将热电偶封装在真空管中，通常称其为真空热电偶。 UOC=M12ΔT 真空热电偶的基本特性参数为灵敏度S、比探测率D*、响应时间τ和最小可探测功率PNE等参数。 （1）灵敏度（响应率） 交流辐射 2. 热电偶的基本特性参数 直流辐射 提高热电偶的响应率最有效的办法除选用塞贝克系数M12较大的材料外，增加辐射的吸收率α，减小内阻Ri，减小热导GQ等措施都是有效的。对于交流响应率，降低工作频率，减小时间常数τT，也会有明显的提高。但是，热电偶的响应率与时间常数是一对矛盾，应用时只能兼顾。 M为塞贝克常量 也称温差电势率 热电偶的响应时间约为几毫秒到几十毫秒左右，在BeO衬底上制造Bi-Ag结结构的热电偶有望得到更快的时间响应，响应时间可达到或超过10-7s。 （3）最小可探测功率 热电偶的最小可探测功率NEP取决于探测器的噪声，它主要由热噪声和温度起伏噪声，电流噪声几乎被忽略。半导体热电偶的最小可探测功率NE