未来物联网重点解析.ppt

半導體業的下一件大事物聯網的機會 什麼是物聯網 IoT 「物聯網」（Internet of Things，IoT）是近年來非常熱門的話題，概念是讓周遭所有的「東西」都能連上網路，並且透過網路資訊的交換，發揮出超過單一裝置的效益。目前 IoT 的發展有兩個大方向，分別是家用 IoT 和基礎建設 IoT。 家用 IoT可能大家比較熟悉，像是智慧家電、智慧門鎖、智慧燈具等，根本上都是以「讓家中的設備可以透過網路，由手機做操控」做為概念。 基礎建設IoT 無論是規模或是影響都更深遠。舉例如果整個電網上的每個零件都在同一網路上，每個電錶都可以即時地反應目前的能源需求，甚至預判未來的需求量，讓電力的產生、運輸與儲存，都能有更精細的調控。同樣的概念也可以運用在水資源的調配、空氣品質的監測、交通網路的最佳化利用等方面。 物聯網、雲、大數據 物聯網的商機 Gartner預估，2020年Iot帶來的經濟附加總值達1.9兆美元。 Gartner預估2020年整體IoT產品數量達260億個 物聯網的運作架構 最下層的「感知層」由各種資訊擷取和識別的感知元件所組成；「網路層」為中間層，即各類無線傳輸技術；最上層則為「應用層」，即IoT的各種應用領域 工業4.0時代 機器之間的交流 智慧工廠和智慧生產是工業4.0的兩大關鍵詞。“智慧工廠”是未來智慧基礎設施的關鍵組成部分，重點研究智慧化生產系統和過程以及網絡化分布生產設施的實現 由於“產品”與“機器”實現了“溝通”，整個生產過程都為實現IT控制進行了優化，生產效率因此大大提高 車聯網: 物聯網的延伸應用 車聯網實際上就是要構建一個智慧交通網路，透過先進感測器技術、通訊技術、網路技術、數據處理技術、自動控制技術、資訊發佈技術等，應用在整個交通運輸管理體系並建立一個有效率綜合管理和控制系統，用來實現人、車、路、環境之間的智慧協同，是目前物聯網應用領域中最具有潛力產業之一 物聯網的關鍵技術 「感知層」的關鍵技術為感測與辨識，感測技術包括如溫濕度感測器、光感測器、MEMS感測器(加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力計)等元件，辨識技術則包括如無線射頻辨識(RFID)和近場通訊(NFC)等。 「網路層」，其用到的通訊技術就包括如WiFi、藍芽、群峰無線網路(ZigBee)、超寬頻(UWB)等短距離的內部網路(區域網路)，以及如2G、3G、4G、WiMAX等長距離的外部網路。 「應用層」所包含的範圍非常廣泛，例如穿戴裝置、智慧家庭、智慧城市、智慧交通、健康管理、環境監控、機器人、工廠自動化等等領域 IoT技術開發重點(發展機會) 感測器: 觸控、音控、手勢控制、溫度、壓力、安全性、姿態等感測器 通訊: 無線通訊 記憶體: FLASH、Mobile DRAM 低功耗處理器或控制器: 類比數位轉換、行動處理器、電源管理 CIS CSP 感測器封裝技術 Opportunity: Spin coater/developer, spray coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: WLCSP, Xintec, Q-tech CIS TSV 感測器封裝技術 Opportunity: Spin coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: Xintec, PTI 指紋辨識感測器封裝技術 Opportunity: Spin coater/developer, spray coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: Xintec, WLCSP, tsmc 微機電MEMS封裝技術 Opportunity: spin coater/developer, spray coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: IDM, MEMS foundry 無線通訊封裝技術 Opportunity: spin coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: ASE, SPIL, ,JCAP, StatsChipPAC, Amkor, tsmc, PTI 音效晶片封裝技術 Opportunity: Spin coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: ASE, SPIL, JCAP, Amkor, StatsChipPAC 記憶體DDR4+/5封裝技術 Opportunity: Spin coater/developer, PR striper, UBM etch Customer: PTI 高階記憶體HBM封裝技術 Op