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BGA返修 QUICK BGA返修系统 随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到迅速发展，BGA器件顺应了，表面安装工艺性倍受电子工业界的青睐。到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的返修要求操作人员具备封装拆除和重贴方面的 BGA结构、热特性和创建曲线的知识正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，保证的一致性和BGA返修。BGA主要分为三部分主体基板、芯片和封装。基板一面焊接面，另一面为芯片封装面。焊接面上球形焊矩阵状排列。基板有双面板与多层板几种形式。对于引出较多的基板一般为多层板，内部为走线层电源接地层。对于引出端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上IC芯片以COB方式与基板连接。 一般BGA具有以下优点： 较好的共面性 焊球的表面张力大引出端间距大 没有弯曲的器件引脚 良好的电性能 良好的热性能封装产量高较高的互连密度较低的器件缺陷水平。 当然BGA也有缺点：对焊点的可靠性要求更严格返修更困难。 另外还需注意的是：通常BGA对潮湿非常敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。返修基本步骤为每个元件建立一条温度曲线在回流工艺中有几个关键性的考虑因素在整个表面和PCB的焊盘上，热分布和热传导均匀。加热工艺和温度设定必须使到达回流，随着锡球熔化，均匀地降落到焊盘上，与焊盘形成金属间化合物拆除元件在BGA再流焊过程中，温度控制必不可少，一定要依据BGA制造商提供的数据，否则可能损坏BGA的内部结构去除残留焊膏并清洗这一区域贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 贴装BGA器件在某些情况下，BGA器件可以重复使用回流焊为使BGA更具成本效益，必须达到高合格率，并能有效地返修组件适当地培训返修技术人员，采用恰当的返修设备，了解BGA返修的关键工序，都有助于实现稳定、有效的返修。一个开式的IR系统，它可以有效地消除返工过程中的“盲目性”。通过在返工中实时地光学监测回流过程，可以保证元件锡球的均匀塌落。这种元件工艺受控的修理是今天工业中的最热门话题之一。对元件的，系统提供理想的热传导和热分布，系统灵活，用户友好成本低。有了个理想的解决方案，就不会再害怕BGA了 、QUICK红外系列返修系统的温度曲线 焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3来确定，它描述了系统运行工作时的温度曲线，TL表示所使用焊料的熔点温度以及在T2和T3之间的范围。 阀门值T0是顶部加热器加热所要求的底部温度，也是工艺过程第一个到达的温度值。流程开始后，底部开始加热，达到T0时，顶部才开始加热。 TB：底部预热设定的温度； Tb：底部加热实时温度； TC：顶部加热实时温度 回流焊保温起始温度T1是工艺过程第二个到达的温度值，在电子元件所允许的温度上升速率之内温度上升到T1。 回流焊保温结束温度T2，在S1结束时，预热温度上升到T2。在这一时间完成了PCB板和元件的预热，助焊剂已激活。 T3回流焊峰值温度；S3是温度到达T3后，延长加热的时间。 （二）、温度曲线的设置 根据业界对返修芯片的要求，一般无铅焊料的回流参数为：从35℃-150℃之间，预热阶段升温斜率为0.8℃-1.7℃/秒，从150℃-185℃恒温时间为60秒-90秒，回流焊时间（217℃以上时间）为30秒-90秒，最高温度为230℃-250℃。 由此我们用返修台设置的温度曲线参数为：35℃-150℃的温升斜率为1.3℃/秒左右，恒温时间为75秒，回流时间为60秒，最高温度为240℃。采用KIC2000炉温测试仪测试返修台设置参数的温度曲线，观察恒温区域是否在150℃-185℃之间。 分析该温度曲线，如果恒温区域温度偏下，可以调高设备的TB温度设置，也可以调高T1和T2的参数，如果温度偏上可以调低TB的温度设置，也可以调低T1和T2或缩小T1与T2温差。恒温时间的长短主要取决于S1的设置。回流时间的范围取决于曲线的最高温度、S2、S3以及冷却速率的设置，从T2到T3的升温斜率一般为1℃-3℃/秒