DFM电子产品可制造设计教案解析.pptVIP

二、测试点添加规则： 1、测试点均匀分布于整个PCBA上； 2、测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个;测试点需均匀分布。 3、测试点的添加尽量满足如下要求： ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 4、应有有符合规范的工艺边 5、对长或宽200mm 的线路板应留有符合规范的压棒点 6、需测试器件管脚间距应是1.25mm 的倍数 7、低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。 工艺边定位孔在ICT测试时起定位作用。 ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 8、 测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距≥2.0mm,具体如下图。（两测试点之间的间距要求大于2.0mm，否则需要重新选择测试点位置。 ） ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 9、直插式IC引脚脚距2.0mm，其引脚不能作为测试点（如东芝809、846 IC元件引脚不能作为测试点用）。 10、测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)，因插件元件的引脚焊盘可直接作为测试点用,这样保证插件元件,SMC,SMD元件的测试点在同一面,否则需制作双面治具. 11、电源和地的测试点要求。 每根测试针最大可承受 2A 电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供