4-烧结工艺及热工设备教程讲解.pptVIP

* * 先进陶瓷工艺学 授课老师：沈宗洋 电话E-mail：shenzongyang@163.com 4 烧结工艺及热工设备 4.1 先进陶瓷烧结机理 一、先进陶瓷烧结定义 烧结是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 二、烧结阶段 4 烧结工艺及热工设备 烧结阶段，可分为前期和后期阶段，在烧结过程中会发生一系列的物理化学变化，主要表现在陶瓷晶粒和气孔尺寸及其形状的变化，从而决定陶瓷的质量和性能。 不同烧结阶段晶粒排列过程示意图如下图所示 不同烧结阶段晶粒排列过程示意图 (a)烧结前 (b)烧结前期 (c)烧结后期 4 烧结工艺及热工设备 固体粉末的烧结与固相反应不同，前者主要突出物理变化，而后者则为化学反应。从结晶化学观点来看，烧结变化除宏观形态变化及晶粒生长、气孔形状改变外，还有掺杂物的固溶或偏析等微观结构变化。另外，固相反应、分解反应，新相的产生、晶型转变等往往也伴随烧结而出现。主晶相在显微组织上排列得更致密，结晶程度更为完善。 三、烧结的动力 烧结的动力是粉粒表面能的降低。 4 烧结工艺及热工设备 粉体的过剩表面能就成为烧结过程的动力（烧结后总表面积可降低3个数量级以上）。烧结是一个不可逆过程，烧结后系统将转变为热力学更为稳定的状态。陶瓷粉体的表面能约为数百上千J/mol(一般低于4180J/mol)。与化学反应过程中能量变化可达几至十几万J/mol相比，这个烧结推动力确是很小的。因此烧结不能自动进行，必须对粉体加热，补充能量，才能使之转变为烧结体。 四、烧结过程中的物质传递 4 烧结工艺及热工设备 蒸发和凝聚(Evaporation And Condensation) 从上式可以看出，曲率半径愈小，则P愈大。当r接近于∞时即表面为平面时，P=0；对于凸曲面，P为正，表示该曲面上的蒸气压高于平面；对于凹曲面，P为负，表示蒸气压小于平面。 4 烧结工艺及热工设备 物质传递的蒸发和凝聚机理示意图 (a)两球间距不变 (b)两球互相接近 4 烧结工艺及热工设备 扩散(Diffusion) 物质主要通过表面扩散和体积扩散进行传递，烧结是通过扩散来实现的。 粘滞流动与塑性流动(Viscous Flow And Plastic Flow) 液相烧结的基本原理与固相烧结有类似之处，推动力仍然是表面能。 粘性流动 : 液相含量高,具有牛顿型液体的流动性. 塑性流动:液相含量低,非牛顿型流体,属于塑性流动的流体. 溶解-沉淀机理(Dissolution-precipitation Mechanism) 4 烧结工艺及热工设备 在烧结时固、液两相之间发生如下传质过程：固相分散于液相中，并通过液相的毛细管作用在颈部重新排列，成为更紧密的堆积物；细小颗粒(其溶解度较高)以及一般颗粒的表面凸起部分溶解进入液相，并通过液相转移到粗颗粒表面(这里溶解度较低)而沉淀下来。 这种传质过程发生于具有下列条件的物质体系中： 有足量的液相生成； 液相能润湿固相； 固相在液相中有适当的溶解度。 溶解-沉淀传质过程的推动力是细颗粒间液相的毛细管压力。 4 烧结工艺及热工设备 而传质过程是以下列方式进行的： 随着烧结温度提高，出现足够量液相 被薄的液膜分开的颗粒之间搭桥，在接触部位有高的局部应力导致塑性变形和蠕变 是通过液相的重结晶过程，这一阶段特点是细小颗粒的和固体颗粒表面凸起部分的溶解，通过液相转移并在粗颗粒表面上析出 五、添加剂对烧结的影响 添加剂对显微结构的影响 陶瓷的显微结构(Ceramic Microstructure) 添加剂对显微结构的影响 4 烧结工艺及热工设备 晶粒(Grain) 晶界(Grain Boundary) 气孔(Pore) 添加剂对烧结的影响 添加剂对烧结所起的作用，有以下几个方面 改变点缺陷浓度，从而改变某种离子的扩散系数； 在晶界附近富集，影响晶界的迁移速率，从而减少晶粒长大的干扰作用； 提高表面能/界面能比值，直接提高致密化的动力； 在晶界形成连续第二相，为原子扩散提供快速途径； 第二相在晶界的钉扎作用，阻碍晶界迁移。 4 烧结工艺及热工设备 4.2 烧成制度 烧成制度主要包括下述四个方面，即升温 过程、最高烧结温度与保温时间、降温方式、以及气氛的控制。 一、升温过程 从室温升至最高烧结温度的这段时间，叫做升温期 从瓷件的烧结过程考虑，对下述几种情况应有足够的重视： 如坯体中有气体析出时，升温速度要慢。