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Agenda 8系列芯片組簡介 8系列芯片組Roadmap 8系列芯片組參數對比 8系列芯片組主要特性 8系列芯片組CPU接口 8系列芯片組移動平台 Intel主流芯片組對比 Intel 8系列芯片組 Intel 8系列芯片組Roadmap Intel 8系列芯片組Roadmap Intel 8系列芯片組參數對比 Intel 8系列芯片組參數對比 Intel 8系列芯片組主要特性 Intel 8系列芯片組CPU支持 Intel 8系列芯片組移動平台 Intel 主流芯片組對比 * ABDI Operation * * ABDI Operation Intel 8系列芯片組簡介 Prep. By : Leo Date : 2012-11-8 英特尔將于2013年4月份發布下一代8系列芯片组﹐有面向普通桌面级平台的Z87、Z85 、H87 、H81以及面向商务平台的Q87，Q85和B85。该芯片组代号为Lynx Point。 消費平台中Z87為最高端產品 商業平台中Q87為最高端產品 1、I/O性能优化 SATA3.0 USB3.0接口数量增加到6个 2、管理性能与安全性能更高 Intel博锐vPro 身份验证功能 3、储存和响应能力提高 RST驱动得到增强， 针对SSD性能进行优化; 4、平台强化 TDP(Thermal Design Power)减少，更加节能 使用更小的芯片封装=22*23mm 主要側重于商業平台 8系列芯片組CPU采用LGA 1150 Socket Remark: 移動平台會有雙芯片(CPU+chipset)及單芯片之分 但單芯片并不是完全將CPU和chipset封装在同一颗die上,而是两颗芯片放在一起而已 這樣功耗更低﹐占用面積更小 Remark: 主要差異為CPU接口變更﹐及原生SATA3.0與USB3.0的個數增加 * ABDI Operation *
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