SMTFM收音机的组装概述.pptVIP

SMT FM 收音机的组装 一. SMT介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT） 通孔安装技术（Through Hole Technology 简称THT） SMC (surface mounting component) SMD (surface mounting devices) SMB(surface mounting Board) PCB(printed circuits Board) 1.1 SMT简介1.THT与 SMT THT元件 SMC元件 ? 2.SMT主要特点 1 高密集 ２ 高可靠 ３ 高性能 ４ 高效率 ５ 低成本 3.SMT工艺简介 再流焊 (a) 印锡膏 (b) 贴片 (c)焊接 1.2 SMT元器件及设备 1.表面贴装元器件SMD 1片状阻容元件 （1）片状电阻 代码 :2012 (eg.) 外型(长×宽mm):2.0×1.25 *0805 * 英制代号 功率(W) :1/10 电压(V) :100 片状电阻厚度为0.4-0.6mm 电阻值采用数码法直接标在元件上 （2）片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同 . 片状电容元件厚度为0.9～4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种: NPO：Ⅰ类陶瓷，性能稳定，损耗小 X7R：Ⅱ类陶瓷，性能较稳定 Y5V：Ⅲ类低频陶瓷，稳定性差 片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示，但不印在元件上。 2 表贴器件 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。 ⑴ 表面贴装分立器件: 三极管(eg.) 1:发射极 2:基极 3:集电极 功率 ≤300mW 封装 S0T-23 (2)表面贴装集成电路 小外形封装 SOP(small outline package) 16条 引线 节距1.27 四列扁平封装QFP(Quad flat package) 100条引线 节距0.65 BGA封装 2.印制板SMB 1.SMB的特殊要求： (1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。 (2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。 (3)铜箔粘合牢固，抗弯强度大。 (4)基板介电常数小，绝缘电阻高。 2 .焊盘设计 A=b或b-0.3 B=h+T+0.3 (电阻) B=h+T-0.3 (电容) G=L-2T 3.小型SMT设备 1．焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式: 手动 最大印制尺寸：320*280mm 技术关键： ①定位精度 ②模板制造 2．贴片：手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空吸取 真空笔 3．再流焊设备 台式自动再流焊机 电源电压220V 50Hz 额定功率2.2kW 有效焊区尺寸240×180(mm) 加热方式：远红外+强制热风 工作模式：工艺曲线灵活设置，工作 过程自动 标准工艺周期：约4分钟 再流焊工艺曲线 4. TPE-2005A型表面贴片焊接机 操 作 说 明 按下设置键，液晶屏进入设置状态 165℃ 145S 220℃ 45S 220℃ 10S 数字反显时，每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按设置键，数字跳到下一位。完成设置后，按确定结束设置。同时本数值保存，下次开机，如不需设置可直接工作。 1). 轻拉工作台，将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入），将工做台推入加温区。 2).当元件线路板进入工作区后，按 加热 键，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时，液晶屏动态显示温度曲线。 3).当焊接过程结束后，拉出工作台用镊子将PCB取出。 4. SMT焊接质量 (1)SMT典型焊点 SMT焊接质量要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小，无裂纹、针孔、夹渣,表面有光泽且平滑。 (2)常见SMT焊接缺陷 (a)焊料过多 (b)漏焊(未润湿) (c)立片(又称“墓碑现象”“曼哈顿”) （d）焊球现象 （e）桥接 二.实习产品简介——电调谐微型FM收音机 一、产品特点