第1讲_S7-200PLC的基础知识资料摘要.pptVIP

讲解内容： 第1讲 S7-200PLC的基础知识 1.1 概述 1.2 硬件系统成 1.3 内部资源 1.4 寻址方式 1.5 指令系统 1.6 程序结构 1.7 S7-200PLC的几个特征 学习说明： 本讲是学习PLC控制器的基础知识。重点掌握： S7-200PLC硬件组成、系统扩展、内部资源、寻址方式、编程语言和程序结构。 1.1 概述 从CPU模块的功能来看，SIMATIC S7-200系列小型可编程序控制器发展至今，大致经历了两代： 第一代产品其CPU模块为CPU 21X，它具有四种不同结构配置的CPU单元：CPU 212，CPU 214，CPU 215和CPU 216。 第二代产品其CPU模块为CPU 22X，是在21世纪初投放市场的，速度快，具有较强的通信能力。它具有四种不同结构配置的CPU单元：CPU 221，CPU 222，CPU 224、 CPU224XP和CPU 226，除CPU 221之外，其他都可加扩展模块。 1.2.1　硬件系统的基本构成 （1）主机模块—CPU模块（基本单元） 由CPU、基本输入/输出点、电源组成。可单独完成一定控制任务。 （2）扩展单元（I/O接口电路） 各类型输入/输出模块。例如：数字量I/O模块、模拟量I/O模块。 （3）特殊功能模块 完成某种特殊控制任务的模块。例如：PID模块、定位控制模块等。扩展单元和特殊功能模块不能单独完成一定的控制任必须和主机一起使用。 （4）人机界面 例如 ：编程器、文本显示器、操作员面板、触摸屏等。 （5）软件 STEP7-Micro/WIN，人机界面的组态软件 ProTool、WinCC 。 1.2.2　主机结构及性能特点 主机模块 SIMATIC S7-200系统CPU 22X系列PLC主机(CPU块)的外形如图所示： 2.CPU模块的主要特点和技术规范 3.存储系统 存储系统的类型: 保持型数据存储器:部分存储区可定义为掉电保持型。 永久存储器（EEPROM）：在用户程序的控制下将指定值写入EEPROM的次数不得超过100万次。 存储卡：移动存储器，是否选择有用户决定, 使用较少 1.2.3　I/O的扩展及功能的扩展 扩展模块 设备连接 最大I/O配置的预算 I/O点数扩展和编址 1.扩展模块 1.扩展模块 2. 设备连接 3. 最大I/O配置的预算 影响最大I/O配置的主要因素：映像寄存器数量、CPU的供电能力、模块电流等。 （1）映像寄存器数量 CPU22X输入/输出映像寄存器共有256个。 （2）各CPU所能提供的最大5VDC、 24VDC电的电流值见下表 （3）模块电流CPU 22X可连接的各扩展模块消耗5VDC电流如下表所示。 ?映像寄存器的数量 扩展后I/O的总点数不能大于输入和输出映像寄存器的数量。 ? CPU的供电能力 同一PLC系统中所有扩展模块所消耗的电流总和不得超过 CPU所能提供的电流值。 不同型号的CPU提供5VDC和24VDC电源的容量不同。 ? 1、编址前首先在主机的右端与扩展模块依次连接好, 连接顺序自己决定。连接方法有两种，水平连接时主机在最左边，垂直连接主机在最下边。 2、编址的方法： （1）主机I/O的编址； 主机I/O的编址是固定的。 ? （2）扩展模块编址： 扩展模块的编址原则： ①同类型的输入或输出点的模块进行顺序编址。 ②对于数字量，输入/输出映像寄存器的长度单位为8位1 个字节，本模块高位未满8位的，未用位不能分配给I/O 链中后续的同类型的模块。 ③对于模拟量，输入/输出以2个字节（1个字）递增方式分配空间。本模块中未用位的通道地址不能被后续的同类模块继续使用，后续地址的编排须重新从一个新的连续字节开始。 ? 例如：某一控制系统选用CPU224，系统所需的输入输出点数各为： 数字量输 入24点、数字量输出20点、模拟量输入6点和模拟量输出2点。 主机及各模块编址 1.3 内部资源 1.3.1软元件（软继电器） 软元件：PLC内部具有一定功能的存储单元。 软元件的组成：由电子电路和寄存器及存储单元组成。 软元件的特点： （1）软元件看不见，摸不着，也不存在物理性的触点； （2）每个软元件可提供无限多个常开触点和常闭触点，即它们的触点可以无限次的使用； （3）体积小、功耗低、寿命长。 软元件地址： 区域标识符+区域内地址 不同区域内的软元件用不同的字母表示这就是区域标识符。