对影响钻孔偏孔因素探讨-初版V0.1要点.docVIP

PCB板钻孔加工精度提升之研究 华新 加工中心 顾建明 李志勇 甲上咨询 周佛鼎 一：背景 1.1 PCB板与钻孔的介绍 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔 钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 图1：钻孔示意图 对钻孔工序的一般要求:孔位准确、孔壁质量好和生产效率高。而生产效率又分为三个部分：进刀速、退刀速以及X、Y平面移动速度。 本研究主要关注孔位的精度问题。因为在现场实际生产中，孔位精度不良引起的品质损失为最严重。 1.2 钻孔加工精度的问题点 随着PCB行业的发展，钻孔工艺的要求越来越高。高速的，微径，高精度已经成为普遍要求。特别是孔位的精度问题，因为一个孔的偏位，会导致整张板的报废。 在过去的经验中，我们主要通过钻针研次的管控，钻孔机的保养以及严格的AOI测试（画像检查Cpk精度管理 ）等手段来进行控制和预防。 但是管理，改善的成果没有数据化的有效性证明，新员工在对待偏孔问题上，还是会重复发生问题。本次研究的目的，除了通过数据化的科学的实验方法来找出偏孔的原因和对策之外，还想建立出一套行之有效的管理办法，并进行标准化，让每个员工都掌握。 图2：偏孔示意图 二：关于PCB制作的流程 2．1 PCB 制造工艺 PCB是印制线路板的简称。工序多，工艺复杂，可参考下面的工艺步骤。 开料 → 磨边→钻孔→去毛刺→沉铜→图转→电镀→蚀刻→阻焊→字符→成型→检验→OSP→包装 本次研究的主要步骤是其中的钻孔工序。 2．2：钻孔工艺流程介绍 钻孔工艺主要靠设备完成。在这个过程中，主要由以下的步骤组成。 资料读取→加速→位置对准→下压→钻孔→复位 2．3：钻孔设备介绍 2．3．1钻针 钻针是钻孔的最直接工具。钻针的主要参数可参考下面的图三。 图3：钻针结构示意图 钻针虽小，但是其本身也是也个非常复杂的系统。钻孔中，通常采购钻针。所以本次研究不把钻针作为主要对象。 2．3．2钻针的研磨 虽然钻针本身不作为主要研究对象，但是，钻针在使用过程中，通常会经过4-5次的研磨加工。对于研磨质量的管控成为生产单位不可或缺的重点管理。在实验前，对所用钻针都进行检查，100%确保钻头质量。 (1)検査方法 用20-40倍显微镜目视确认刀刃情况，也会用专用设备进行自动测量。 (2)检查项目 图4：钻针研磨后检查项目 2．3．3钻孔加工机介绍 在华新加工中心车间内，使用的大多是日本产日立牌加工机。 2．3．4主轴单元介绍 主轴（马达）是由线圈、转子、夹头、主要部件构成，稍作详细介绍。 主轴与机器的定位， 钻针与主轴的定位， 图片： 2．3．5平台驱动 机台传动结构：主要由马达、丝杆、光栅尺、导轨主要部件构成 图片： 2．3．6冷却系统 2．3．7吸尘系统 2.3.8上板过程（SOP）： 三：基本机能定义 对于钻孔加工这种由设备控制，通过程序控制的台面移动，进行定位的加工方式，通常考虑，输入是图纸信息（指令）、输出是实际的孔位（通过实际测量得知）。我们希望的理想状态时，实际的孔位与图纸信息完全一致。所以建立以下的基本技能模型。 四：因子的定义 4.1 信号因子 本次实验用PCB板的型号是411U098，他需要加工28800个孔；其中直径0.3的孔有22000个。本次实验考虑的实验的成本与时间，在其中选择12个孔位，定义为信号因子。 这12个孔，使用4中钻针完成，分别是新针、研1针、研2针、研3针。 每种钻针加工3000孔（因为现行的寿命管理是3500次）。取第一孔，第1500孔和第3000孔的数据。 4中钻针就有12个数据，图下表所示： 孔号 孔 　 　 1实验 标准值 UP DOWN No X Y 误差X 误差Y 误差X 误差Y 新针 1 １ 29.25 144.097 0.006 0.0015 -0.0005 -0.0065 1500 ２ 145.739 145.812 0.0086 -0.0224 0.0008 -0.0292 3000 ３ 109.481 75.251 0.004 -0.0171 -0.0125 -0.0323 研1 3001 ４ 108.973 76.966 0.0095 -0.022 0.0048 -0.0307 4500 ５ 111.259 361.879 -0.0014 0.004 -0.01 0.0129 6000 ６ 159.963 271.379 -0.0021 -0.0096 -0.0122 -0.0246 研2