干法刻蚀技术的应用与发展报告方案.docVIP

干法刻蚀技术的应用与发展 摘 要 在半导体生产中，干法刻蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。而干法刻蚀是一个惯称，它指的是在低气压下雨等离子体有关的腐蚀方法。经过二十多年的发展，经历了多样化的发展过程，使技术不断完善和创新。一定程度上，干法刻蚀的水平决定了集成电路器件性能和生产规模。 本课程设计主要讨论半导体制造工艺中非常重要的步骤---刻蚀，详细描述了干法刻蚀的物理方法和化学方法以及基本原理，重点讲述干法刻蚀技术在半导体制造工艺中的应用和未来的发展。 关键词：半导体制造，刻蚀，干法刻蚀，金属刻蚀 目 录 摘 要 2 目 录 3 第1章 绪 论 4 第2章 干法刻蚀的机制和原理 6 2.1 刻蚀工艺 6 2.2 刻蚀作用 6 2.2.1 物理刻蚀 7 2.1.2 化学刻蚀 8 第3章 干法刻蚀的应用 10 3.1 介质的干法刻蚀 10 3.1.1 氧化物 11 3.1.2 氮化物 12 3.2 硅的干法刻蚀 12 3.2.1 多晶硅栅刻蚀 12 3.2.2 单晶硅的刻蚀 13 3.3 金属的干法刻蚀 13 3.3.1 铝和金属复合层 13 3.3.2 钨 14 第4章 干法刻蚀设备的构成和主要性能指标 15 4.1. 干法刻蚀设备的概述 15 4.2. 干法刻蚀工艺流程 16 4.3. 设备的主要的组成部分 16 4.4. 干法刻蚀设备