KOKI锡膏介绍.pptVIP

  KOKI锡膏讲义 * 目 录 一、顶圣公司简介 二、KOKI简介 三、何为锡膏（介绍） 四、锡膏的组成 1.合金 2.助焊剂 五、profile曲线图的分析 六、PCB板分类 七、界面合金二相图 八、电阻的划分 九、印刷中所出现的问题解析 十、形成焊点的基本条件及焊锡过程的基本要因 * 一、顶圣公司简介 吴江市顶圣电子有限公司坐落于江苏省吴江市，是一家专业从事于电子耗材、零件、设备销售的台资企业，主要产品有：KOKI焊接材料、联新清洁液及SMT各项设备买卖等。拥有一批优秀的销售、品保技术及售后服务人员。在全面品质经营的基础上，致力于良好信誉的维护，以更高的素质、严谨的态度、精良的技术和周到的售后服务，追求卓越和创新。 * 二、KOKI公司介绍 * 三、锡膏的介绍 何谓锡膏？ 英文名称Solder paste （solder :焊料 ，paste:膏状体） 目前因为最常用锡膏为Sn63/Pb37，锡的含量相对较高，所以后来 就将其称为锡膏。 早在古罗马期间人们就发现Sn/Pb组合可以用于焊接，因为这两 者混合后熔点可以降至人们操作起来教容易的温度，所以延续至 今。现在根据锡膏的合金成分是否含Pb分为有铅系列跟无铅系列 两大类。 含铅部分锡膏的合金成分主要有以下几种组合：Sn/Pb、Sn/Pb/Ag、 Sn/Pb/Ag/Sb等等。 无铅锡膏的合金成分有：Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Cu等等。 * 四、锡膏的组成 锡膏主要由合金（锡粉）和助焊剂两大部分组成 1、合金（锡粉）：主要体现焊接的强度。 锡膏的合金组成已由上部分锡膏的介绍中提及，在这里不再叙述。 （1）锡粉颗粒-圆度 通常情况下，对于三角形、长方形及球形的物体哪一个的滚动性最好？ 无庸质疑当然是球型的物体。但怎样用最简便的方法判定该物体是否为 球体呢？ Y X 其中Y与X为正交的坐标系，Y为长轴，X为短轴 我们规定1≤Y/X≤1.5为球形。但KOKI锡膏的 锡粉颗粒圆度的比例为 1≤Y/X≤1.2，更接近球体 滚动性更好，使刮刀不用费力锡膏就能从Pad间距落下 不易造成钢板塞孔从而导致印刷不良. * （2）锡膏表示法注释 在KOKI锡膏的型号表示当中，具体表达的意思是这样的： 如SE48-M955，SE：表示合金组成中的一般共晶体，熔点1830C 48：表颗粒大小（20-45um）；M：表助焊剂活性之中等活性 955：表助焊剂的型号。 常见的合金表示有：SE、SS、SSA、SS-ES。 SS合金成分为：Sn62Pb36Ag2，熔点（1780C-1900C） SSA合金成分：Sn62.6Pb36.8Ag0.4Sb0.2，熔点（1500C-1700C） SS-ES合金成分：Sn63Pb36.5Ag0.5，熔点（1790C-1830C） 常见的粒度范围有：4、5、35、45、48、57、58、79等，分别代表 4表示:20-50um;5表示:20-40um;35表示:38-53um;45表示:38-45um 48表示:20-45um;57表示:25-38um;58表示:20-38um;79表:10-25um 常见的助焊剂符号有：M:中等活性;A:活性;N:N2 活性（用于氮气制造程） * （3）锡粉颗粒-大小 锡粉颗粒越细小滚落进钢板孔里的锡膏就越多，不易造成空焊等印刷 不良，但是否颗粒越小越好呢？ 首先我们来说说物质氧化的几大条件。在初中化学中我们了解到氧化 必须具备三大因素：1、氧气2、温度3、水气。只有这三者缺一不可 时物质才会产生氧化。其次在同等体积下V1=V2.2的表面积比1大，在 印刷完后过回焊炉时温度升高，炉子也 不能保证绝对的真空那这样就会存在一 部分的空气在里面，使锡膏发生氧化， 1 2 不能达到焊接的效果。 综上所述，答案是否的，并不是颗粒越小越好的。但是整批的锡粉颗粒 越均匀越好。业界规定90%的颗粒在规定其中即可，KOKI的比例达97%以 上。 * 2.助焊剂 因为锡粉颗粒极小、极轻，难以使用。若将助焊剂直接加入调和成膏状 则不断易于使用，且具备助焊剂除污及去氧化等功能。助焊剂