微电子元器件的金相制备精要.docVIP

微电子元器件的金相制备 近25年来，电子设备开发与生产技术持续，快速地发展。以往的电子设备和电子消费品大多数庞大笨重，内部部件均采用大型印刷电路板单独连线。如今，电子设备微型化的驱动力。计算机、移动电话和摄像机的外形不断缩小，功能不断增多。微电子元器件的不断发展为电子元件的微型化奠定了基础，而微电子元器件的核心部件就是集成电路（IC）。IC的诞生使（电阻、电容、晶体管等）单体电子元件作为电子电路中积木式部件的需求量大幅降低。与有线电路相比，IC的优势在于尺寸和重量大幅减小，可靠性增强、成本降低、电路性能进一步提高。 集成电路是将整套电子电路中的晶体管、二极管等有源元件与电阻、电容等无源元件组合（集成）在一小块半导体材料（通常为硅）上而制成的装置（图1和图2）。这种装置被称为芯片。芯片融合了晶体管、电容器和其他类型电子元件的各种功能，将所有电子元件互连后完成一个复杂电路所执行的任务。互连芯片的设计与制造就称为封装（见下文）。这些芯片化元件被贴装在印刷电路板上，印刷电路板插装在电子设备中（图3）。 这些元件均为批量生产，因此其质量控制通常仅限于通过热循环试验来检测有故障的部件，但是，芯片化元件的开发、设计和失效分析中却要求观察元件金相断面中的微孔、裂缝和空洞及焊球、导电层、接点等。 另外，金相分析还作为不同工序的产品的现场检测方法。由于这些元件体积很小，为了保证金相试样制备与观察的精度，要求采用专用制备技术和工具。 金相制备过程中面临的难题 制备微电子元器件用于金相检测时，需面临的主要难题就是小试样的几何特性。集成电路体积小、结构复杂、为制备工作带来最严峻的挑战。制备过程中需考虑到其三维属性，要想获得具有代表性的试样，必须花费时间、耐心以及保证精度。以下所述为微电子元器件制备过程中一些常见的难题： 切割：晶片、玻璃和陶瓷的切碎与断裂 镶样：机械变形与热损伤 研磨：玻璃纤维或陶瓷等脆性组件的断裂（图4） 抛光：软金属层的拖尾。元器件材料硬度差异导致浮凸（图5）。碳化硅和金刚砂微粒遗留在焊料中（图6）。 解决方案：采用专用工具和自动设备对目标进行快速切割、研磨和抛光。采用冷镶法。在刚性磨盘上用金刚砂和硬抛光布进行精磨和抛光。 微电子元器件的生产过程和应用 芯片化元器件的生产工艺非常复杂，从新型元器件的设计到最终产品的生产，需要多个专业生产厂家交叉参与。以下对芯片化元器件的基本生产工序作简要描述： 设计 当电子设备制造商决定生产新产品时，需要使用各种微电子元器件来实现设备的各种功能与特性。芯片设计是新型元器件的生产内容之一，其中还涉及封装的设计选型。对于元器件的设计，制造商既可内部负责解决，也可向专业设计所或芯片生产厂家外购。 原型制作 为检验新型元器件是否具备所需性能，通常会生产大量原型并对其进行测试。在这一阶段，金相分析扮演着一个重要的角色，有大量横断面必须采用金相分析法进行处理与评估。金相检测既可由设备制造商进行，也可交给芯片制造商或封装公司完成。 芯片生产 芯片生产将根据芯片设计由芯片制造商完成。芯片母材为一块从单晶体（常为硅晶体）上切割下来的晶片。 封装 芯片必须经过电子元器件的互连和组装才能工作。这些互连的设计与制造过程就称为封装。制造过程结束后，引线、焊球、导电层的连接点全部用塑料或陶瓷覆盖。晶片被切割成单片并采用不同的方法进行封装（图7）。互连技术主要有两种：引线键合和球栅阵列（BGA）。紧密性要求较高时，可采用倒装芯片技术、直接将芯片与PCB互连。 测试 在这一制造阶段，批量生产质量将通过热循环测试加以控制。这是寻找故障元器件的最后一项测试。 应用 微电子元器件可广泛应用于通信产品、数据处理产品和消费品等多个领域。一辆汽车可能就包含多达150个电子计算机装置。但是，微电子元器件的应用正日益扩展到非传统领域。新的应用领域层出不穷，如超级市场货品自动扫描设备，每件产品上均使用了超薄柔性芯片。 微电子元器件的金相制备中面临的难题 观察给定试样的某一特定区域是进行金相检测的主要要求之一。用手工方式“边磨边看”，直到目标出现，然后抛光，这种技术是非常费时的。在失效分析中，丢失目标常常意味着唯一试样和贵重试样的丢失。 在微电子元器件中，特性迥异的各类材料被封装在一起：玻璃、陶瓷、金属和聚合物（图8）。这些材料的各种组合要求制备方法需满足：能够呈现这些材料的个体特征，但不产生金属和聚合物的拖尾或玻璃或陶瓷的损伤等任何人为缺陷。这一点特别重要，因为微电子元器件检验中涉及各类评估，评估期间制样产生的人为缺陷可能导致错误的评估结果。评估需要对下列若干项目进行检查：孔洞、夹杂物和裂缝等缺陷的尺寸和分布（图9）。材料与其连接面的粘合和键合程度。封装中不同部件的尺寸和外形：层厚、引线和焊点的弯液面。陶瓷孔隙率和裂缝。平整度和边角保护特别重要，因