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第37 卷 第 5 期 红 外 技 术 Vol.37 No.5 2015 年 5 月 Infrared Technology May 2015 基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计 1 2 1 朱承希 ，李 阳 ，施家明 （1. 中国科学院 上海技术物理研究所，上海 200083 ；2. 河南省轻工业学校，河南 郑州 450006 ） 摘要：由于红外成像光学的特殊性，温度是影响其成像质量的主要因素之一。针对一款红外成像系 统，应用光机热集成分析法，就其在夏季室外工作环境下的成像质量展开综合分析，发现光机元件 温度的梯度分布对系统引入无法校正的像差，降低系统成像质量。建立在仿真分析的基础上，本文 有针对性地设计一种分布式散热系统，在降低系统整体温度的同时，使得光机元件的温度分布均匀 化，提高其成像质量。 关键词：热设计；光机热集成分析；红外成像系统 中图分类号：TN216 文献标识码：A 文章编号：1001-8891(2015)05-0380-07 Thermal Design of One Infrared Imaging System Based on the Method of TSO Integrated Analysis 1 2 1 ZHU Cheng-xi ，LI Yang ，SHI Jia-ming (1. Shanghai Institute of Technical Physics of CAS, Shanghai 200083, China; 2. Henan School of Light Industry, Zhengzhou 450006, China) Abstract ：Because of the speciality of infrared optics, heat is one of the factors which will impact its image quality. For one kind of infrared imaging system, with the use of Thermal/Structure/Optical integrated analysis, the paper analyzed its image quality when it worked on summer condition, and discovered the gradient temperature distribution introduced aberrations which couldn’t be corrected. On the basis of the result, one distributed cooling system was designed to reduce both system’s gradient temperature distribution and temperature shift. It also helped to improve the image quality of the infrared imaging system. Key words ：thermal deign ，TSO integrated analysis，infrared imaging system