AOI测试设备现状发展研究 毕业论文.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：AOI测试设备现状发展研究 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 教务处制 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08253 学号： 20083025322 指导教师： 职 称： 讲师 完成时间： 2011.6.10 毕业设计（论文）题目： AOI测试设备现状发展研究 设计目标： 研究AOI测试设备在SMT生产线上的应用，以及目前国内AOI测试设备的发展现状和发展趋势。 技术要求： AOI工作原理 AOI在各工序中的应用 AOI测试的局限性 AOI测试中的各项检测技术 5. AOI发展现状与趋势 所需实验仪器设备： 教二一楼SMT实验室生产设备 成果验收形式： 论文答辩 参考文献： 《 自动光学检测实现生产效益最大化》 《SMT组装质量检测中的AOI技术与系统》、《AOI技术在SMT生产上的实施》 时间 安排 1 5周---6周 立题论证 3 9周---13周 论文修改 2 7周---8周 写论文 4 14周---16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求，归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点，然后结合具体产品讨论了 AOI( 包括 AXI) 的最新技术和发展, 图像处理算法应用概况。接着对国外几家著名公司AOI 产品作了简单介绍，并对国内目前AOI 产品的研制情况进行了综述。最后对AOI的未来发展进行了展望。 关键词 自动光学检测 表面组装技术 AOI发展趋势 目 录 第1章 绪论 1 1.1 课题背景 1 1.2 探索AOI设备的意义 3 第2章AOI工作原理 4 2.1概述 4 2.2分析算法 5 2.3图像识别 6 2.4 本章小结 8 第3章AOI设备在各工序中的应用 9 3.1 PCB检测 9 3.2 焊膏印刷检测 10 3.3贴装检测 11 3.4 回流检测 12 3.5 AOI合理安排 13 3.6 本章小结 14 第4章 AOI系统中的各项技术 15 4.1 光源和镜头 15 4.2 AOI与SPC 15 4.2.1 SPC概述 15 4.2.2 AOI和SPC的结合 16 4.2.3实时监控 17 4.3 AXI检测技术 17 4.4 EPV内嵌式检测技术 18 4.4.1嵌入生产过程中的验证 18 4.4.2原理 19 4.4.3性能..............................................................19 4.5 本章小结 19 第5章 AOI的优化利用 20 5.1 程序编辑及管理 20 5.2 正确使用设备 20 5.3 完善的数据统计分析 21 5.4 测试策略 23 第6章 AOI现状与发展趋势 24 6.1国内外AOI现状 24 6.2 AOI的优点和存在的问题 25 6.3 AOI发展趋势 27 第7章 结论 30 致 谢 31 参考文献 32 AOI测试设备现状发展研究 第1章 绪论 1.1 课题背景 随着电子行业日趋微型化、网络化和集成化，以往的插件技术（Through-hole technology）已经难以保证现代电子产品组装和制造过程中的精确性和高效性，表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT) 已取代传统的插件技术成为电子产品制造的新技术。SMT 技术是将贴装元件通过焊锡贴装到印刷电路板表面的，贴装元件比起之前的插孔元件来说要微小得多，既节约了空间，又提高了贴装速度[1]。由于 SMT中的贴装元件（如图 1-1）的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，因此利用 SMT技术生产的电子产品整体体积缩小约 40% ~60%，相应地，重量减轻 60%~80%；而且，SMT 产品具有可靠性高、抗振和抗电磁及射频能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等特点，易于实现自动化，可降低成本达 30%~50%