半导体桥生成等离子体温度的测量.pdfVIP

半导体桥生成等离子体温度的测量.pdf

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第 17卷 第3期 含 能 材 料 Vol.17,No.3     2009年6月     CHINESEJOURNALOFENERGETICMATERIALS June,2009 文章编号:10069941(2009)03034405 半导体桥生成等离子体温度的测量 张文超,王 文,周 彬,秦志春,张 琳,叶家海,田桂蓉 (南京理工大学化工学院,江苏 南京 210094) 摘要:应用原子发射光谱双谱线测温法原理,采用高速数字存贮示波器对半导体桥生成的等离子体温度以及桥 上电压、电流变化进行了实时瞬态测量,获得了等离子体温度以及半导体桥上消耗的能量随时间变化的曲线,在半 导体桥两端施加21V电压的条件下,对6.8、15、47、68、100μF五种不同容量的钽电容对半导体桥的作用时间、消 耗能量以及生成等离子体温度的影响进行了研究,结果表明:半导体桥生成等离子体最高温度与电容呈线性关系, 其最高温度由6.8 F时的2242K升高到 100 F时的3324K。 μ μ 关键词:应用化学;火工品;半导体桥;等离子体;温度测量 + 中图分类号:TJ453;O536;O657.31   文献标识码:A   DOI:10.3969/j.issn.10069941.2009.03.022 [7] [8] 成的等离子体温度。冯红艳 、张文超 等采用原子 1 引 言 发射光谱双谱线法在不同电压下对半导体桥生成等离 半导体桥(semiconductorbridge,SCB)火工品是指 子体温度的影响进行了研究,但是同一电压下不同电 利用微电子制造技术使一种或多种金属(或非金属)有 容对 SCB生成等离子体温度的影响国内外未见报道。 控制地沉积于硅片上形成的单层或多层半导体膜(或金 本实验采用原子发射光谱双谱线法对 SCB生成的等 属半导体复合膜)作为点火起爆单元的火工品。它具 离子体温度进行实时测量,研究同一电压条件下不同 有低发火能量、高安全性、高可靠性、瞬发度高以及能与 电容对 SCB等离子体温度的影响。 [1] 数字逻辑电路组合等优点 ,是桥丝式火工品的理想换 代品。它的作用过程是:电能作用于 SCB使其加热熔 2 原子发射光谱双谱线法测量半导体桥等离 化、气化形成等离子体,灼热的硅等离子体通过微对流 子体温度的基本原理 作用迅速扩散到火工药剂中,向药剂进行极迅速的热量 [9]   根据原子光谱学理论 ,同种原子的两条谱线的 传递和冲击,使装药达到着火条件而发火[2-3]。 强度比为:   SCB生成的等离子体具有温度高(3000K以上)、 E -E I Agλ 1 2

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