DXP的PCB制作分析报告.ppt

2) 手工布线 在默认的情况下, Protel 2004会使导线走向垂直、水平或45°角. 单击放置工具栏的放置导线按钮 , 光标变成十字形状, 在要画线的位置单击鼠标左键, 确定导线的第一个点, 移动光标到合适位置点击成一段导线, 同样方法画其它线段. 1) 执行“Tools”→“Teardrops”命令, 打开加不泪滴操作对话框, 如图72所示. 2) 设置完成之后, 单击“OK”按钮, 即可进行补泪滴操作. ⒀ 加补泪滴 在导线与焊盘的连接处, 通常添加有一泪滴状的过渡段, 形象地称为加补泪滴. 其主要作用是在钻孔的时候, 避免在导线与焊盘的接触点因出现应力集中而使接触处断裂. 加补泪滴的步骤为: 图72 打开补加泪滴的对话框 图73 在补加泪滴的对话框中设定选项 图74 补加泪滴后的效果 ⒁ 放置敷铜 放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满, 主要是提高电路板的抗干扰能力, 通常与地相接. 1) 执行命令“Design”→“Rules”, 打开“PCB Rules and Constraints Editor”设计规则对话框, 选择“Polygon Connect Style”选项, 设置有关参数, 如图75所示. 2) 关闭对话框执行菜单命令“Place”→“Polygon Pour”, 打开如图76所示的对话框进行参数设置, 先顶层接地敷铜. 3) 单击“OK”按钮, 光标变成十字状, 在电路板空余的空间绘制GND的闭合多边形, 完成之后系统自动进行敷铜, 其效果见图77. 图75 “Polygon Connect Style” 选项 图76 打开“Polygon Pour”设置对话框 图77 在“Polygon Pour”设置对话框中进行参数设置 图78 在PCB的顶层进行接地敷铜 用同样的方法设置在底层上敷铜的参数, 如图78所示, 得到底层敷铜后的效果如图79所示. 放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满, 主要是提高电路板的抗干扰能力, 通常与地相接. 图79 设置在PCB的底层进行接地敷铜 图80 PCB的底层接地敷铜的效果 图81 打开3D视图 可用进行鼠标翻转. 图82 底层的3D视图 图83 顶层的3D视图 ⒂ 网络的高亮检查 自动布线完成后, 可通过PCB 3D面板用高亮检查方法对各个网络进行查验. 其操作方法为: 1) 执行“View”→“Board in 3D”命令, PCB编辑器内的工作窗口变成3D仿真图形, 打开左边的PCB3D控制面板. 2) 在面板的Browse Nets区, 选择一个连线网络, 然后按“HighLight”按键, 在立体图中, 相应的网络连线就会变色, 可通过鼠标翻转PCB进行查验, 如图85和图86所示. 图84 打开PCB 3D控制面板 图85 高亮3D显示所选连接网络 图86 可翻转看底面的高亮连接网络 ⒃ 设计规则DRC检查 对布线完毕后的电路板进行DRC检验, 可保证PCB完全符合设计者的要求, 即所有的网络均正确连接. 这一步对初学者非常重要, 建议在完成PCB的布线后, 千万不要遗漏这一步. DRC检验的具体步骤为: 1) 执行“Tools”→“Design Rule Check...”命令, 即启动设计规则检查对话框, 如图87所示. 图87 执行DRC检查命令 图88 DRC设置对话框 图89 选择在线检查或一并检查 在线检查 一并检查 图90 在Messages中显示错误信息 图91 在报告中也显示错误信息 图49 生成更改报告 ㈧ 元件布局的交互调整 所谓交互调整就是手工调整与自动排列. 设计者先用手工方法大致调整一下布局, 再利用元件的自动排列功能, 按需要对元件的布局进行调整. 1) 手工调整 手工调整布局的方法, 与原理图编辑时调整元件位置的方法是相同的, 包括移动元件、旋转元件和元件标注的调整等. 经过手工调整后的效果如图50所示. 图50 手工调整后的效果 2) 自动排列 ① 选择排列的元件. 执行“Edit”→“Select”→“Inside Area”命令, 或单击菜单栏中的 按钮. ② 执行后, 光标变成十字, 画一个虚框把待选元件都包在该虚线框中, 在“Alignment tools”下拉菜单中, 根据实际需要, 选择元件自动排列的不同方式, 调整元件排列. 自动排列后的效果如图54所示.