半金属化孔的合理设计及加工方法(一)课程.docVIP

半金属化孔的合理设计及加工方法(一) 摘要:半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起PCB板件机械加工中的一个难题SMT厂家的焊接过程中,容易出现焊点不牢SMT厂家的IQC所接受CAM/CAD设计上以及加工技巧上有效的控制,同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响 前言 如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起锋残留的产生一直是PCB板件机械加工中的一个难题PCB成型的机械加工方式无外乎数控锣床锣板,这些方式在切断PTH孔铜的时候,无可避免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝披锋,严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象 象上图这样单元边整排有半金属化孔的PCB,个体都比较小,多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起,在SMT厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢;严重的造成两引脚之间的桥接短路SMT厂家不易接受此类PCB缺陷,而据笔者所知,现在多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案 机械加工原理:下面我们从机械加工的原理来分析披锋的成因,在此只针对数控锣床锣外形的原理进行分析介绍,一般的数控锣床的SPINDLE的旋转方向都是顺时针的,习惯上称为右旋刀(一),假定一个金属化孔在PCB单元外形上,AB两点是它们的交点,锣板方向如图所示B点的时候,B点受到一个向右的剪切力FF将B处切断,锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候,会由于以下原