半导体术语解释小结编纂.docVIP

固体晶体结构 小结 硅是最普遍的半导体材料 半导体和其他材料的属性很大程度上由其单晶的晶格结构决定?晶胞是晶体中的一小块体积,用它可以重构出整个晶体?三种基本的晶胞是简立方?体心立方和面心立方? 硅具有金刚石晶体结构?原子都被由4个紧邻原子构成的四面体包在中间?二元半导体具有闪锌矿结构,它与金刚石晶格基本相同? 引用米勒系数来描述晶面?这些晶面可以用于描述半导体材料的表面?密勒系数也可以用来描述晶向? 半导体材料中存在缺陷,如空位?替位杂质和填隙杂质?少量可控的替位杂质有益于改变半导体的特性? 给出了一些半导体生长技术的简单描述?体生长生成了基础半导体材料,即衬底?外延生长可以用来控制半导体的表面特性?大多数半导体器件是在外延层上制作的? 重要术语解释 二元半导体:两元素化合物半导体,如GaAs? 共价键:共享价电子的原子间键合? 金刚石晶格:硅的院子晶体结构,亦即每个原子有四个紧邻原子,形成一个四面体组态? 掺杂:为了有效地改变电学特性,往半导体中加入特定类型的原子的工艺? 元素半导体:单一元素构成的半导体,比如硅?锗? 外延层:在衬底表面形成的一薄层单晶材料? 离子注入:一种半导体掺杂工艺? 晶格:晶体中原子的周期性排列 密勒系数:用以描述晶面的一组整数? 原胞:可复制以得到整个晶格的最小单元? 衬底:用于更多半导体工艺比如外延或扩散的基础材料,半导体硅片或其他原材料? 三元